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在 SMT（表面贴装技术）生产过程中，拼板设计的优劣直接影响生产效率、制造成本以及产品质量。尤其对于工控设备、汽车电子、医疗设备等行业，合理优化 SMT 拼板设计，成为提升 PCBA 制造水平的关键一环。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

合理规划拼板形状与尺寸

形状选择

优先选择矩形或正方形拼板，这类形状能充分利用 PCB 板材，减少边角废料，提高材料利用率。避免设计异形拼板，因其不仅增加生产难度，还可能导致贴片机、分板机等设备运行效率降低。例如，在通信设备 PCBA 生产中，规则形状的拼板可使贴装过程更顺畅。

尺寸适配

根据生产设备的加工范围和运输要求确定拼板尺寸。过大的拼板可能超出贴片机工作台面，影响贴片精度；过小则会降低生产效率。同时，要考虑 PCB 板在回流焊炉内的受热均匀性，合理控制拼板尺寸，确保焊接质量稳定。

优化拼板连接方式

邮票孔连接

邮票孔连接是常用方式，通过在子板之间加工密集小孔，便于分板且对 PCB 板损伤小。设计时需控制好孔的直径、间距，保证分板后边缘平整，不影响元器件焊接和使用。对于小型元器件密集的 PCBA，邮票孔连接能有效减少分板应力。

V-Cut 连接

V-Cut 连接适用于厚度适中、外形规则的 PCB 板，通过在板间切割 V 形槽实现连接。要注意 V-Cut 的深度需精准控制，过深可能导致拼板强度不足，运输或贴片时易断裂；过浅则分板困难。在工控设备 PCBA 拼板中，V-Cut 连接可提高分板效率。

考虑元器件布局与工艺需求

布局合理化

将相同或相似的元器件集中布局在拼板的同一区域，便于贴片机快速切换吸嘴，提高贴片效率。同时，避免将敏感元器件放置在拼板边缘或连接部位，防止分板时产生的应力对其造成损伤。

工艺兼容性

设计拼板时充分考虑 SMT 加工工艺要求，如回流焊的温度曲线、波峰焊的焊接方向等。确保拼板上的所有子板在同一工艺条件下都能实现良好焊接，避免因工艺差异导致的质量问题。

深圳捷创电子在拼板设计的优势

深圳捷创电子专注中小批量 PCBA 一站式服务，在 SMT 拼板设计优化方面具备显著优势。其专业的 Layout 设计团队，凭借丰富经验和先进设计软件，从客户需求出发，综合考虑生产工艺、成本等因素，设计出高效合理的拼板方案。依托 8 小时加急响应机制，即使面对紧急订单，也能快速完成拼板设计优化，保障生产进度。从 PCB 制板、SMT 加工到代采贴片物料、BOM 配单的全流程服务中，深圳捷创电子将拼板设计要求贯穿始终。凭借 IATF16949、ISO13485 等多项资质认证的质量管理体系，服务 180 多个国家和地区，全球 5 万 + 客户的信赖，以及日均 3000 + 款的出货量，充分证明了其在 SMT 拼板设计优化和 PCBA 制造上的卓越实力，为各行业客户提供优质、高效的产品与服务。

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