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在 SMT（表面贴装技术）无铅喷锡工艺中，助焊剂作为关键材料，其配比直接影响焊接质量、焊点可靠性以及产品的长期稳定性。对于工控设备、汽车电子、医疗设备等对焊接品质要求极高的行业，精准把控助焊剂配比至关重要。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

助焊剂的成分与作用

活化剂

活化剂是助焊剂的核心成分，主要作用是去除金属表面的氧化物，降低焊料与被焊金属之间的表面张力，促进焊接过程中焊料的润湿和铺展。常见的活化剂有无机酸、有机酸等。无机酸活性强，但腐蚀性大；有机酸相对温和，在无铅喷锡中应用广泛，如柠檬酸、丁二酸等。

树脂

树脂在助焊剂中起到保护焊点、防止氧化的作用，同时还能增强助焊剂的黏性，使其更好地附着在 PCB 板和元器件表面。松香是传统助焊剂中常用的树脂，在无铅喷锡工艺中，改性松香或合成树脂因具有更好的热稳定性和电气性能，成为主流选择。

溶剂

溶剂的主要功能是溶解活化剂、树脂等成分，调节助焊剂的黏度和流动性，使其便于喷涂或涂布。乙醇、异丙醇等是常用的溶剂，需注意其挥发性和安全性，确保在焊接过程中能快速挥发，不残留有害物质。

添加剂

添加剂包括表面活性剂、触变剂等。表面活性剂可降低焊料表面张力，提高润湿性；触变剂能使助焊剂在静止时保持较高黏度，防止流淌，在受到外力作用时又能迅速流动，便于喷涂和涂布。

影响助焊剂配比的因素

焊接工艺要求

不同的无铅喷锡工艺对助焊剂活性和性能要求不同。例如，波峰焊工艺需要助焊剂有较强的活性和铺展性，以确保焊点饱满；而回流焊工艺则更注重助焊剂的热稳定性和残留物特性，避免高温下产生过多残留物影响电气性能。

元器件与 PCB 板材质

元器件引脚和 PCB 板焊盘的材质会影响助焊剂的选择和配比。对于一些易氧化的金属材质，需要增加活化剂的比例；而对于对残留物敏感的元器件和 PCB 板，则要严格控制助焊剂中可能产生残留物的成分含量。

环境与设备因素

生产环境的温湿度、喷锡设备的类型和参数等也会对助焊剂配比产生影响。在湿度较大的环境中，需适当调整助焊剂的防潮性能；不同的喷锡设备对助焊剂的黏度和流动性要求也有所差异，需要根据设备特点进行配比优化。

深圳捷创电子在助焊剂配比把控上的优势

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