金属基板凭借出色的散热性能和机械强度,广泛应用于工控设备、汽车电子、医疗设备等领域的 PCBA 制造。然而,其导电特性使短路风险显著增加,严重影响产品可靠性。深圳捷创电子凭借全流程服务优势与专业技术能力,从设计、工艺到检测全方位把控,为金属基板 PCBA 的短路防护提供可靠方案。今天捷创小编特意整理了相关内容,希望看完后能够帮助到您!
在 Layout 设计阶段,深圳捷创电子采用厚膜或薄膜技术,确保金属基板的绝缘层厚度均匀且达到标准要求。同时,合理规划布线,增大电源线、信号线与金属基板边缘的间距,避免因绝缘层破损或锡膏溢出导致短路。例如,在汽车电子 PCBA 设计中,将关键信号线与金属基板保持 0.5mm 以上间距,并增加冗余绝缘保护。
通过优化焊盘与过孔设计,降低短路风险。采用防焊盘设计,在焊盘周围增加环形阻焊区域,防止焊锡桥连;对过孔进行塞孔处理并覆盖阻焊油墨,避免过孔与金属基板导通。针对高密度布线区域,捷创电子通过增加盲埋孔设计,减少表层线路交叉,降低短路概率。
在锡膏印刷环节,深圳捷创电子使用高精度钢网和先进印刷设备,精确控制锡膏厚度与量。通过优化刮刀压力、速度等参数,确保锡膏均匀覆盖焊盘,避免锡膏溢出到金属基板表面。例如,对于 0201 等微小元件,将锡膏厚度控制在 80±5μm,防止锡膏堆积引发短路。
针对金属基板散热快的特点,捷创电子优化回流焊温度曲线。采用分段升温、延长预热时间的方式,使锡膏充分熔化且均匀浸润焊盘。同时,严格控制峰值温度和保温时间,防止锡膏过度流动。在氮气保护环境下焊接,提高焊料润湿性,减少焊锡氧化,降低短路风险。
利用 AOI(自动光学检测仪)、X-ray 探伤设备和飞针测试仪,对金属基板 PCBA 进行全面检测。AOI 检测表面短路、锡膏残留等问题;X-ray 穿透检测内部焊点与金属基板的绝缘情况;飞针测试仪则进行电气性能测试,确保无短路现象。
金属基板易积累静电,静电放电可能击穿绝缘层导致短路。深圳捷创电子在 SMT 车间配备完善的静电防护设施,如防静电工作台、离子风机等,并对员工进行严格的静电防护培训。在产品包装环节,采用防静电包装袋和屏蔽材料,避免金属基板与外界硬物碰撞,防止绝缘层破损。
作为中小批量 PCBA 一站式服务商,深圳捷创电子从 Layout 设计、PCB 制板,到 SMT 加工、代采贴片物料、BOM 配单,实现全流程无缝衔接。在设计阶段提前规避短路风险,生产过程中严格执行工艺标准,各环节紧密配合保障产品质量。
依托 8 小时加急响应机制,捷创电子能够快速响应客户紧急需求。针对不同行业对短路防护的特殊要求,如医疗设备对绝缘性的严格标准、工控设备对可靠性的高要求,提供定制化解决方案。
凭借 IATF16949、ISO13485、ISO9001 等多项资质认证,捷创电子建立了完善的质量追溯系统。服务 180 + 国家和地区、5W + 全球客户的经验积累,使其在金属基板 PCBA 短路防护方面具备深厚技术底蕴,日出货 3000 + 款的高效运作印证了其专业实力。
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