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在 PCB 制造领域，多层 PCB 凭借出色的电气性能与空间利用率，广泛应用于工控设备、汽车电子、医疗设备等高端行业。而压合工艺作为多层 PCB 制造的核心环节，直接决定了电路板的可靠性与稳定性。掌握压合工艺要点，成为保障产品质量的关键所在。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

材料选择与预处理

精准匹配基板与半固化片

基板和半固化片（PP 片）的质量与适配性是压合基础。深圳捷创电子针对不同应用场景，选用高性能板材。例如，生产高频高速板时，采用低介电常数、低损耗的 Rogers、PTFE 等材料；制造汽车电子多层板，则选用耐高温、抗冲击的特殊 FR-4 基板。在半固化片选择上，严格控制树脂含量与流动性，确保压合后层间结合紧密、绝缘性能达标。

严格的表面处理

压合前，需对基板与铜箔表面进行清洁与粗化处理。捷创电子采用化学清洗、机械磨板等工艺，去除表面氧化物、油污等杂质，并通过微蚀处理增加表面粗糙度，增强树脂与铜箔的结合力。同时，对钻孔后的多层板进行去钻污、凹蚀处理，避免孔壁残留钻污影响层间互连可靠性。

工艺参数的精确控制

温度与压力协同调控

温度和压力是压合工艺的核心参数。深圳捷创电子通过高精度压合设备，将温度误差控制在 ±2℃以内，压力波动范围控制在 ±5%。在升温阶段，缓慢将温度升至 120 - 150℃，使半固化片树脂部分流动，填充层间空隙；在固化阶段，将温度提升至 180 - 200℃，压力维持在 5 - 10MPa，确保树脂完全固化，形成牢固层间结构。针对不同层数与板材特性，还会定制专属压合曲线，如 40 层超高层板需延长保温时间，保证树脂充分浸润。

时间精准把控

压合时间直接影响树脂固化程度与层间结合质量。捷创电子依据半固化片的凝胶时间、固化时间，精确设定压合各阶段时长。预固化阶段保持 10 - 15 分钟，使树脂初步固化；主固化阶段持续 30 - 60 分钟，确保树脂完全交联；冷却阶段控制在 20 - 30 分钟，缓慢降温防止板材变形。

压合过程的质量管控

真空环境与气泡控制

在压合过程中，深圳捷创电子采用真空压合技术，将压合腔内真空度维持在 - 95kPa 以下，有效排除层间空气与挥发物，避免气泡、分层等缺陷。同时，在半固化片堆叠时，合理设置缓冲层与排气通道，进一步减少气泡产生。

在线监测与实时调整

通过压力传感器、温度传感器等设备，实时监测压合过程中的参数变化。一旦发现异常，如局部温度过高、压力不均，系统自动报警并调整工艺参数。压合完成后，利用 X 射线检测设备对层间对准度、空洞率进行检测，确保每一块多层板符合标准。深圳捷创电子凭借专业技术团队与先进设备，在多层 PCB 压合工艺上展现出强大优势。无论是 1 - 40 层多高层板，还是多阶 HDI 盲埋板、FPC 软硬结合板，都能精准把控压合工艺要点。依托 IATF16949、ISO13485 等资质认证，建立严格质量管控体系，服务 180 + 国家和地区，拥有 5W + 全球客户。凭借 24 小时出货的快速响应能力，满足客户紧急需求，为工控、汽车、医疗等行业提供高质量 PCB 产品，助力企业在市场竞争中脱颖而出。

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