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PCBA加工中，潮湿往往比静电更隐蔽。PCB板材、BGA、QFN、IC、连接器等如果吸湿，在回流焊高温下内部水分迅速汽化，可能造成分层、爆板、焊点空洞、器件开裂或“爆米花”效应。打样阶段如果只关注交期，忽略物料和板材的存放状态，很容易在回流后才发现异常。

潮湿会造成哪些问题

常见防潮管理措施

哪些物料更需要关注防潮

• BGA、QFN、LGA等底部焊盘器件；
• 多层PCB、HDI板、高频高速板；
• 大尺寸IC、存储器、FPGA；
• 摄像头模组、传感器、显示屏驱动；
• 长期库存或运输条件不明确的物料；
• 对可靠性要求较高的车规、工控、医疗产品。

客户在委托加工时可以确认什么

• PCB到货时是否真空包装，湿度指示卡是否正常；
• 敏感器件是否有原包装、干燥剂和批次信息；
• 已拆封物料是否放入干燥柜管理；
• 暴露时间较长的物料是否经过烘烤；
• 回流焊前是否对高风险板卡进行预烘烤；
• 出货包装是否具备防潮、防静电和密封措施。