PCB半孔工艺（Castellated Hole）在模块焊接中的应用
半孔工艺，也叫邮票孔或 castellated hole，是指在PCB边缘制作一半的金属化孔，使模块侧面露出一排半圆形焊盘。模块贴装到主板时，这些半孔焊盘与主板焊盘对齐焊接，实现电气连接和机械固定。
这种工艺在无线模块、蓝牙模组、WiFi模块、GPS模块、核心板、传感器模块中非常常见。
半孔工艺的作用
1. 节省空间
模块直接贴装到主板上，无需连接器，整体高度更低，适合轻薄产品。
2. 简化装配
半孔焊盘可以直接回流焊或手工焊接，装配效率高。
3. 提高可靠性
金属化半孔提供较大的焊接面积，机械强度优于普通边缘焊盘。
4. 便于测试
模块未贴装到主板前，半孔也可作为测试点使用。
5. 降低BOM成本
省去连接器、排针等接插件，减少物料种类。
半孔是怎么做出来的
半孔并不是"把孔切一半"，而是在PCB边缘制作完整的金属化孔，然后通过铣边或锣板把孔切成两半。
典型工艺流程：
半孔工艺的关键设计参数
1. 孔径
半孔成品孔径通常为0.6-1.0mm，常用0.8mm。孔径太小，半孔焊接面积不足；孔径太大，占用板边空间。
2. 孔间距
相邻半孔中心距通常≥1.0mm，常用1.27mm（50mil）或2.54mm（100mil）。间距过小会增加加工难度，也容易焊接连锡。
3. 孔到板边距离
半孔的中心线应与板边重合。设计时孔中心到板边的距离为0，锣板后正好形成半圆。
4. 半孔数量与排布
半孔通常成排布置在模块边缘，电源、地、信号引脚合理分配。地引脚可适当增加半孔数量，增强机械强度和散热。
5. 表面处理
半孔内壁需要良好的可焊性，常用表面处理方式：
半孔工艺的常见问题
1. 半孔毛刺
锣板后半孔边缘可能产生铜毛刺，影响贴装和焊接。需要控制锣刀精度和加工参数。
2. 半孔氧化
半孔内壁暴露后容易氧化，尤其是OSP工艺。建议优先选用沉金或沉锡。
3. 焊接连锡
半孔间距过小时，回流焊容易连锡。设计时保持足够间距，并在主板上对应位置设计阻焊开窗。
4. 机械强度
半孔焊接后承受剪切力，如果焊盘面积不足或焊接不良，模块容易脱落。建议在模块四角增加固定孔或大焊盘。
5. 对位精度
模块半孔与主板焊盘需要对齐，设计时注意封装尺寸和公差。必要时在主板上增加定位孔或定位柱。
半孔模块的设计建议
典型应用场景
深圳捷创电子支持半孔工艺PCB打样与生产，包括沉金、沉锡、OSP等多种表面处理。对于模块类客户，工程团队可协助确认半孔孔径、孔距、板边公差和表面处理方案，确保模块贴装时焊接可靠、对位准确。
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