一、两种焊接工艺，别用混了

回流焊和波峰焊是 PCBA 两大主流焊接工艺，很多人知其名、不知其适用场景，用错工艺直接导致焊接质量问题和成本浪费。这篇把两者的区别和适用板子讲清楚。

二、回流焊 vs 波峰焊，核心区别

回流焊（Reflow）： 通过加热使锡膏熔化完成焊接，主要用于 SMT 贴片元件，适合高密度、小型化板卡，速度快、焊点均匀，是现代 PCBA 的主流工艺。

波峰焊（Wave Soldering）： 板子经过熔融锡波完成焊接，主要用于 插件（DIP/THT）元件，适合引脚穿过 PCB 的器件，对插装量大、手工焊困难的板子效率高。

三、怎么选？看元件类型和工艺路线

• 全贴片板（SMT）：直接走回流焊，一次成型，效率高、焊点可靠。
• 全插件板（THT）：走波峰焊，适合电源板、继电器板等插件为主的板卡。
• 混装板（SMT+THT）：通常先贴片回流焊，再插件过波峰焊，或部分手工补焊，需根据元件数量优化工艺顺序。

四、混装工艺，顺序很关键

混装板要合理排布工艺顺序，先回流焊后波峰焊，减少重复受热和元件损伤；热敏元件、双面贴片要注意避开波峰，必要时用治具保护。工艺路径规划得当，良率才能有保障。

五、工艺选对，焊接才可靠

回流焊和波峰焊各有分工，选对才能兼顾效率与良率。深圳捷创电子科技有限公司同时具备回流焊、波峰焊及混装工艺能力，工程团队会根据板卡元件类型规划最优焊接路径。让每一块板子用对工艺、焊得稳当，是捷创的工艺底气。