很多工程师催单时才发现:文件有问题、工艺没确认、付款卡住…… 每一步都在耗时间。打样快不快,不只取决于工厂产能,更取决于流程有没有被规范地跑通。这篇带你完整走一遍打样流程,告诉你每步要多久、该注意什么。
1. 提交文件与下单信息(约半天)。 上传 Gerber、钻孔文件,并明确板厚、层数、铜厚、表面处理、数量等参数。信息越完整,后续越顺畅。
2. 工程文件审核(0.5~1 天)。 工厂对文件做 DFM 检查,核对阻抗、线宽线距、孔径是否在工艺能力内,发现问题会反馈确认。
3. 确认报价与付款(0.5~1 天)。 根据工艺和数量生成报价,确认后付款排产。付款方式越快,排产越早。
4. 备料与开料(0.5 天)。 按叠层和铜厚准备板材,裁切出板,进入生产环节。
5. 内层图形与压合(1~2 天,多层板)。 内层线路成像、蚀刻,多层板再完成压合,是决定板材质量的关键工序。
6. 钻孔、沉铜与外层图形(1~2 天)。 钻孔后做沉铜、电镀,形成外层线路,再完成阻焊、丝印。
7. 表面处理与成型(0.5~1 天)。 按需求做喷锡、沉金、OSP 等表面处理,再铣外形、V-cut,完成外观加工。
8. 电测与出货(0.5~1 天)。 飞针测试或开短路测试后打包发货,物流时效另计。
流程清晰,交期才可控。深圳捷创电子科技有限公司提供标准与加急 PCB 打样服务,支持在线下单、文件免费审核与全程进度跟踪,工程团队会主动核对工艺参数,帮你把每个环节的时间都省下来。让 "等板子" 变成 "盯进度",是捷创想为你做的事。