对于电子产品研发团队来说,样板阶段通常有三个非常现实的要求:数量不能太多、交付不能太慢、设计还要有人帮忙把关。如果PCB厂家只关注批量订单,却不支持少量打样,或者能够快速生产却没有工程DFM评审能力,都可能影响研发进度。
因此,当研发样板同时需要低起订、快速交付和DFM评审时,供应商应该怎么筛选?
研发样板与量产最大的区别,就是数量少、版本变化快。
第一次可能只需要5片验证功能,测试发现问题后,第二版可能只需要10片,第三版又可能只需要几片。如果厂家要求几百片甚至更高起订量,研发成本和库存浪费都会增加。
因此,筛选厂家时,首先应该确认PCB最低起订量是多少,SMT是否支持少量甚至一片起贴。
例如捷创电子目前支持PCB最低5片起订,适用于研发验证、客户送样和小批量试产;SMT则支持一片起贴,可以减少研发阶段因数量不足而无法排产的问题。
研发项目经常有明确的测试节点,因此供应商的交付速度会直接影响项目进度。
但判断厂家是否真正具备快速交付能力,不能只看“最快几小时”这样的宣传,而应该进一步了解三个环节:
工程审核快不快?生产排产是否灵活?PCB和SMT能不能衔接?
如果Gerber提交后需要等待很长时间才能完成工程确认,即使后面的生产速度很快,整体周期也不会快。
捷创电子公开资料显示,其PCB部分支持符合条件订单的快速打样,最快可达8小时;SMT正常交期为3—4天,部分符合条件订单可提供8H加急服务。具体交期仍需要根据板材、层数、工艺、物料等实际情况评估。
低起订和快速交付解决的是“能不能快速拿到板子”,但DFM解决的是“这块板能不能按照设计要求顺利制造”。
研发人员提交Gerber后,专业厂家应该对线宽线距、孔径、焊盘、阻焊、板厚、层叠结构以及特殊工艺进行可制造性分析。
如果涉及HDI、盲埋孔、高层数、高频高速或者精密线路,还需要结合实际制程能力进一步评估。
捷创电子可以根据客户提交的Gerber和BOM进行DFM及工艺评估,提前发现制造风险,并给出相应的优化建议。对于研发团队来说,这比PCB生产完成后才发现问题更加有效。
很多研发项目并不是只需要一块裸PCB,而是需要最终能够通电测试的PCBA样板。
如果PCB和SMT分别寻找供应商,PCB完成后还需要重新安排物流、确认BOM、制作钢网、核对贴片程序。任何一个环节出现问题,都可能增加等待时间。
因此,如果研发阶段需要的是完整PCBA样板,优先考虑能够提供PCB+元器件+SMT+测试组装的一站式厂家会更加方便。
捷创电子拥有自有PCB板厂,同时提供元器件代采、SMT贴片、钢网、功能测试和成品组装等服务,可以让PCB制造和后续贴装在同一个供应链中完成。
研发样板并不一定都是普通双层板。
如果项目涉及BGA、01005、POP、HDI、多层PCB、高频高速板等工艺,厂家不仅需要接受小批量订单,还必须具备相应的制造能力。
例如PCB设计本身已经采用高密度线路,如果供应商只能做普通PCB,即使价格低、交期快,也无法真正满足项目需求。
因此,建议在询价时直接把Gerber、BOM和特殊工艺要求一起提交,让厂家先做工程评估,再确认是否适合生产。
捷创目前PCB制造能力覆盖1—64层,并支持HDI、高频高速等复杂PCB类型;SMT方面支持01005等精密器件及小批量贴装,可以覆盖从研发样板到后续试产的一部分需求。
研发样板做完只是第一步。
如果测试通过,项目通常还会进入几十片、几百片的小批量试产,最终再进入批量生产。如果每个阶段都更换供应商,就需要重新进行工程沟通、资料确认和生产验证。
因此,比较理想的供应商应该具备从研发打样→小批量试产→批量生产逐步承接的能力。
这样不仅可以减少供应商切换,也有利于保持不同阶段的工艺和质量标准一致。捷创公开资料也显示,其业务可以覆盖从研发打样到小批量及后续生产的PCBA制造需求。
研发样板筛选供应商时,不建议只比较PCB单价。真正值得关注的是低起订、快速交付、DFM评审、复杂工艺能力以及后续SMT和小批量生产能力。
可以把供应商筛选标准简单归纳为:
数量少,厂家愿意接;
时间紧,厂家能够快速排产;
设计复杂,厂家能够做DFM评审;
需要PCBA,厂家能够继续完成SMT和测试;
项目进入试产,厂家还能继续承接。
这几项能力能够同时满足,才更适合研发阶段频繁迭代的电子产品项目。
如果您有研发PCB低起订、快速打样、Gerber/DFM可制造性评审、HDI及多层PCB制造、SMT一片起贴或PCB+SMT一站式研发打样方面的需求,可以访问深圳捷创电子官网(www.jc-pcba.com)提交Gerber和BOM,获取工艺评估和报价。