www.jc-pcba.com

BGA和QFN封装是当前电子产品中应用最广泛的高密度封装形式，其焊点位于芯片底部，AOI和普通外观检查无法直接观察焊接状态。这类器件的焊接，不能把质量判断全部放在回流之后，更稳妥的做法是从资料评审、钢网开口、锡膏印刷、贴片到检查连续控制。

一、BGA和QFN焊接的质量控制链条

资料评审是第一关。项目导入前，需要核对焊盘尺寸、阻焊开窗、散热焊盘和过孔设计。若QFN中心散热焊盘开口过大，锡膏集中后可能使器件浮高；若开口过小，又可能影响导热和焊接效果。

钢网开口是关键。QFN焊接的外围引脚间距较小，中心位置通常还有较大的散热焊盘。钢网设计需要兼顾外围引脚锡量和中心焊盘锡量，中心区域常根据焊盘结构进行分区开口，减少锡膏一次性集中堆积。锡膏印刷后，应通过SPI检查锡膏高度、面积、体积和偏移情况，若出现连续少锡或印刷偏移，应先检查钢网清洁、刮刀状态、PCB支撑及印刷参数。

贴装精度管控。BGA贴片加工对贴片设备的识别、吸取和定位稳定性要求较高。上线前需要核对器件封装、球阵列方向和坐标角度，防止资料角度与设备识别方向不一致。

二、回流焊与检测手段

氮气保护回流焊是BGA焊接的优选工艺。捷创电子采用十温区氮气回流焊，氧含量控制在500ppm以下，可显著减少焊点氧化，改善焊点润湿性。针对不同BGA器件，根据PCB厚度、器件分布和锡膏特性控制升温、恒温、回流及冷却过程。

X-Ray是BGA焊点检查的唯一手段。AOI适合检查器件缺失、偏移、反向及可见焊点异常，但无法直接看到QFN和BGA底部的完整焊点。捷创电子配备X-Ray检测设备，对BGA焊点进行内部透视检查，识别空洞、桥接、冷焊等隐藏缺陷。对汽车电子等高可靠性产品，BGA焊点执行100%X-Ray全检。

捷创电子SMT产线支持0201及以上元件贴装，配备3D SPI、AOI、X-Ray全流程检测设备，已通过IATF16949、ISO13485、ISO9001等多项认证。