www.jc-pcba.com

“电路板上的0.01毫米，藏着制造业的终极较量”

一、微米级精度：让电子神经更敏锐

9年打磨的贴片工艺，在发丝直径1/5的尺度上精准落子。捷创全自动高速贴片机搭载军用级视觉定位系统，对0201封装元件（0.6mm×0.3mm）的捕捉精度达±0.008mm。这种微观掌控力，让智能手表的心率传感误差控制在±1bpm，工业相机图像传输延迟压减至3毫秒内。

二、三维焊接革命：从焊点到焊域

传统焊接盯焊点，我们守护整个焊域。通过氮气保护回流焊技术，将焊接氧含量控制在50ppm以下，焊锡扩散角优化至35°-50°黄金区间。配合自主研发的阶梯式温度曲线算法，让BGA芯片下方不可见焊点的空洞率低于5%，远超IPC-610G标准。

三、透视级品控：给电路板做CT扫描

车间里服役的3D X-Ray检测仪，能以每秒1500帧的速度捕捉焊点断层影像。0.2μm级的分辨率，连人眼不可见的微裂纹、锡须生长都无所遁形。这套耗时5年迭代的检测体系，曾帮某卫星通信设备商将太空级PCBA不良率从百万分之120降至百万分之9。

四、环境驯化工艺：极端工况的生存法则

-40℃至125℃循环冲击测试，是每块工业级PCBA的成人礼。捷创特有的三防涂层工艺，在电路表面构建5-8μm的纳米级防护膜。盐雾测试突破2000小时无腐蚀（国标500小时），让海上风电设备的电路板寿命延长3倍。

五、数据驱动的进化论

9年积累的百万级工艺参数库正在发生质变：

• 贴片压力自适应系统，根据元器件重量自动调节吸嘴力度
• 焊接缺陷AI预判模型，提前12小时预警潜在风险
• 全球首条自学习SMT产线，良率每周自动提升0.03%

没有炫酷的概念包装，只有扎进实验室的3287个日夜。捷创PCBA用九年时间验证一个真理：电子产品的可靠性，始于电路板上每一个焊点的极致追求。点击官网链接https://www.jc-pcba.com立即下单，见证精密制造的真实温度。