如果你正在尝试量产超微型元件(如 01005 或 008004),或者间距仅为 0.3mm 的 BGA,你一定会遇到一个极其挫败的问题:锡膏印刷不一致。
有时候锡膏像完美的“小方砖”一样饱满,下一块板子可能就缺了一个角。这种不稳定性直接导致了后端的抛料和虚焊。在捷创的工艺实验室里,我们发现,当开孔面积比低于 0.66 时,传统的激光钢网已经达到了物理极限。
1. 锡膏的“粘连陷阱”:为什么锡膏不肯离开钢网?
锡膏是一种非牛顿流体,它在被刮刀挤进钢网孔径时是顺畅的,但在钢网脱模(Release)的一瞬间,锡膏与孔壁之间的摩擦力决定了它的命运。
2. FG 钢网与纳米涂层:解决脱模的“润滑剂”
为了解决这个微观世界的摩擦力问题,捷创在高端制程中引入了 Fine Grain(细晶)钢板 结合 FG 纳米涂层技术。
3. 擦网频率:被忽视的生产效率指标
很多工程师只看良率,不看效率。普通钢网可能印刷 3-5 块板子就需要停机擦拭底部,否则就会产生连锡。
4. 钢网寿命:别为了省几百块钱赔了几万块
钢网是易耗品。张力下降或孔壁磨损都会让印刷变形。
结尾
在 SMT 的世界里,“失之毫厘,谬以千里”不是夸张,是日常。之所以很多初级代工厂做不了精密电子,是因为他们把钢网当成赠品,而捷创把钢网当成精密模具。如果你正被超微型元件的良率折磨,或者你的抛料率始终降不下来,换一张高品质的纳米钢网试试。如果你不知道怎么选,把你的 Gerber 文件发给我们,我们来帮你计算最科学的开孔比例。