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HDI PCB这几年被提得越来越多，很多项目在评估阶段都会把“是否采用HDI”当成产品升级的标志。但在制造层面，HDI并不只是线更细、孔更小这么简单。真正决定成败的，往往是那些容易被忽略的工艺细节。

你有遇到以下问题吗？

• HDI板样品正常，量产后良率明显下降
• 微孔位置容易出现焊接或导通异常
• 不同批次板子电气性能差异明显
• 板子看起来没问题，但稳定性不如预期
• HDI成本高，却没换来预期的可靠性

如果你有类似经历，那问题多半不在“HDI方案本身”，而是在制造过程的控制上。

HDI的难点，并不只是“精度高”

从设计角度看，HDI解决的是布线密度问题；但从制造角度看，HDI考验的是工艺一致性和稳定性。当线宽线距、孔径不断缩小，制造中的任何微小波动，都会被迅速放大，最终体现在成品质量上。

微孔质量是HDI的核心基础

在HDI PCB中，微孔承担着层间互联的重要任务。如果微孔加工过程中存在孔壁质量不稳定、铜层沉积不均匀等问题，即使表面检测合格，长期使用中也可能出现导通不良或可靠性下降。这类问题往往在早期测试中不明显，却会在使用阶段逐步暴露。

叠层与对位精度影响整体良率

HDI PCB通常采用多次压合工艺，每一次叠层都会引入新的误差累积。如果对位控制不足，即使单一层面看不出问题，整体结构偏差也可能影响后续钻孔和焊接质量。这也是为什么HDI板在量产阶段对工艺稳定性要求极高。

表面处理与焊接可靠性的关系

HDI板焊盘尺寸小、密度高，对表面处理工艺非常敏感。一旦处理不当，焊接润湿性下降，就容易出现虚焊或焊点不稳定的问题。这些问题在单板测试中未必立刻显现，但在长期运行中风险会逐步放大。

HDI并不等于“更好”，而是“更适合”

在一些项目中，HDI方案确实解决了布线难题，但也带来了制造复杂度的大幅提升。如果产品本身对体积和密度要求并不极端，盲目采用HDI，反而可能增加制造风险和成本。HDI是否合适，需要设计与制造共同评估。

制造经验在HDI项目中的价值

HDI PCB拼的不是“有没有设备”，而是有没有成熟可复制的工艺经验。在实际项目中，捷创电子在HDI相关项目中通常会通过试产验证逐步锁定工艺窗口，避免在量产阶段出现不可控的质量波动。

结语

HDI PCB制造不是一味追求“更小更密”，而是在性能、可靠性和可制造性之间找到平衡点。真正成熟的HDI方案，一定是经得起量产验证的方案。