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在SMT现场，一旦出现少锡、多锡、拉尖、桥连，第一反应几乎都是：“钢网是不是有问题？”于是钢网换了、擦了、加厚了、重新开了，但问题却依旧时好时坏。因为真正让印刷不稳定的，往往不是钢网“坏了”，而是钢网和整个工艺系统脱节了。

你是否遇到过以下问题？

• 新钢网一开始很好，用一段时间就开始不稳定
• 同一块钢网，在不同机台表现差异明显
• 焊膏没变、参数没变，印刷质量却慢慢变差

这些现象都在提醒你：
钢网不是一个孤立部件，而是系统的一部分。

解决方案：钢网必须和焊膏、刮刀、PCB一起被设计

钢网本身不会“出问题”，出问题的是钢网所处的工艺环境变了。

1. 钢网与焊膏的匹配被忽略

不同焊膏的流变特性差异极大。同样的开口比例，用在不同焊膏上，释放效率可能完全不同。如果钢网开口是按A焊膏设计的，却拿去配B焊膏用，印刷波动几乎是必然的。

2. 刮刀压力与角度在悄悄漂移

刮刀的磨损会改变接触面积和压力分布，这会直接影响焊膏是否能被“挤”进开口，又是否能被“干净带走”。这种变化非常缓慢，但对细间距印刷影响极大。

3. PCB表面状态决定焊膏释放

如果PCB阻焊、焊盘或表面处理批次变化，焊膏在开口中的附着力和脱离特性就会发生改变。钢网没变，但“地面”变了，焊膏当然站不稳。

4. 清洁方式反而可能在伤钢网

过度使用溶剂清洗，会改变钢网内壁状态，让焊膏更容易挂壁，释放效率逐步下降。这也是为什么“新钢网好用，越洗越不稳”。

5. 印刷稳定性必须被数据化

在像捷创电子这样的PCBA工厂中，钢网不是“用到不好再换”，而是通过SPI数据监控焊膏体积趋势，提前判断钢网状态变化。因为真正的失控，总是先体现在数据上。

总结

当你觉得“钢网没问题”，却印刷一直不稳时，问题往往不是钢网，而是钢网所在的工艺系统已经偏移。

稳定印刷的本质，是系统匹配，而不是单件完美。