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在PCB设计评审阶段，线宽线距明明都满足DFM规则，也通过了制造可行性检查，但一到量产，却不断出现短路、开路、阻抗漂移甚至报废的情况。

问题不在“合不合规”，而在你看到的规则 ≠ 工厂真正能长期稳定做到的能力。

你是否遇到过以下问题？

• 小批量样板良率高，量产却频繁NG
• 线宽线距设计没超限，但实际成品波动很大
• 同一设计，不同工厂良率差异明显

解决方案：从“规则合规”转向“制程能力匹配”

DFM规则只是“能不能做”，而不是“能不能稳定做”。
真正影响量产稳定性的，是制程能力窗口（Process Window）。

1. 线宽线距极限≠量产稳定区间

比如某工厂标称最小线宽线距4/4mil，但它的量产稳定区间可能是6/6mil。
如果你把设计压在极限值上，小样板能做出来，量产波动却会指数级放大。

2. 蚀刻、沉铜、图形转移都会叠加误差

线条在生产中会经历：

• 干膜曝光
• 显影
• 蚀刻
• 电镀

每一步都会引入微小偏差。当设计靠近极限时，这些偏差会直接导致开路或短路。

3. 不同铜厚与层数，对线宽稳定性影响巨大

内层厚铜、多层板、高密度设计，会让蚀刻均匀性更难控制。同样的线宽规则，在2层板上稳定，在10层板上可能就成为高风险设计。

4. 设计端与制造端能力脱节

很多设计规则来自行业通用规范，而非目标工厂的真实能力。在一些量产项目中，捷创电子会在设计评审阶段就将PCB制程能力窗口引入规则，而不是等到量产后再返工。

总结

“合规”只是入场券，“可量产”才是真正的竞争力。如果线宽线距没有匹配到制造能力，再完美的设计也会在量产中失控。