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在SMT生产和后续使用过程中，焊点裂纹是一类极具隐蔽性的可靠性问题。不少产品在出厂测试阶段表现正常，但在经历环境试验、运输或实际使用一段时间后，开始出现功能异常，拆解后才发现焊点存在细微裂纹。

这类问题，往往不是焊接工艺“没做好”，而是焊点结构在冷热冲击下逐渐失效的结果。

你是否遇到过以下问题？

• 常温测试合格，冷热冲击后功能异常
• 故障具有间歇性，轻压或重新加热可短暂恢复
• AOI、外观检查无法发现明显异常
• 失效多发生在板边或大尺寸器件附近
• 同一位置在不同批次中重复出现问题

如果问题集中出现在温变、振动或使用一段时间之后，就需要重点关注焊点结构在冷热冲击下的可靠性。解决思路：从焊点结构而非外观理解裂纹成因

焊点并不是一个“静态连接点”，而是一个在温度变化中不断承受应力的结构体。在冷热冲击条件下，焊点裂纹往往是多种因素叠加的结果。

1. 材料热膨胀系数不匹配

元器件、焊料和PCB基材的热膨胀系数并不一致。在冷热循环过程中，各材料膨胀和收缩幅度不同，焊点作为连接界面，会持续承受剪切和拉伸应力。当这种应力反复累积，焊点内部就容易形成微裂纹，并在后续循环中逐渐扩展。

2. 焊点几何结构不合理

焊点体积过小、形态偏扁或润湿高度不足，都会降低焊点的抗应力能力。这类焊点在常温下可能表现正常，但在冷热冲击下极易成为应力集中点，优先发生裂纹。

3. 多次回流或返修放大结构缺陷

在双面贴装或返修过程中，焊点会经历多次加热和冷却。原本不明显的微缺陷，会在反复热循环中被持续放大，最终演变为肉眼难以察觉却足以导致失效的裂纹。

4. PCB局部变形叠加应力

PCB在温变过程中若存在局部翘曲或板面应力集中，会进一步加剧焊点受力不均。焊点裂纹往往并非单一因素造成，而是板材、结构和工艺共同作用的结果。

解决方案：提升焊点抗冷热冲击能力

在设计阶段，应避免极限焊盘尺寸，确保焊点具备足够的体积和润湿高度。在工艺阶段，通过优化回流焊曲线，避免过快升降温，降低热冲击强度。对于高可靠性产品，应引入冷热冲击或热循环验证，而不仅仅依赖常温测试。在实际项目中，像深圳捷创电子科技有限公司这类具备PCBA全流程经验的制造团队，通常会在工艺评估阶段就关注焊点在冷热冲击下的结构可靠性，而不是等问题在客户端暴露。

总结

SMT焊点裂纹并非偶发缺陷，而是焊点结构在冷热冲击条件下逐步失效的结果。只有从材料匹配、焊点结构设计以及工艺验证多个层面入手，才能真正降低焊点裂纹带来的可靠性风险。