在SMT生产中，你是否遇到过这样的情况：

同一款焊膏，前一批焊接效果稳定，后一批却频繁出现虚焊、锡珠或润湿不良？
明明更换的是“同型号焊膏”，问题却难以解释？

解决方案：从焊膏存储与使用管理角度解析焊接异常

焊膏作为SMT焊接的核心材料，其性能稳定性对印刷和焊接质量起着决定性作用。很多焊接问题表面看似是工艺或设备原因，实际上却源于焊膏在存储和使用过程中的性能劣化。焊膏一旦脱离正确的存储与管理条件，即便型号不变，其实际表现也可能完全不同。

1. 冷藏条件不当导致焊膏性能劣化

焊膏通常需要在低温条件下冷藏保存，以减缓助焊剂活性变化和金属粉末氧化。
如果冷藏温度过高，焊膏内部化学反应速度加快，助焊剂活性衰减，容易导致焊点润湿不足；而温度过低，则可能破坏焊膏体系稳定性，影响后续印刷性能。

此外，频繁断电或冷藏设备不稳定，同样会加速焊膏性能波动。

2. 回温过程被严重忽视

焊膏从冷藏环境取出后，需要充分回温至室温才能使用。
如果回温时间不足，焊膏表面易产生冷凝水，水分混入焊膏体系，会直接引发锡珠、飞溅或焊点空洞等问题。
而过度回温或长时间暴露在空气中，又会导致溶剂挥发、黏度变化，使焊膏印刷窗口明显缩短。

回温过程控制不当，是焊膏存储问题中最容易被忽略的环节。

3. 超期或反复使用带来的隐性风险

焊膏具有明确的保质期和使用寿命。
即便外观正常，超过推荐使用期限的焊膏，其内部助焊剂活性和金属粉末状态也可能已发生变化。部分生产现场为了降低损耗，反复回收、混用旧焊膏，这种做法极易引发焊接一致性问题。

焊膏“还能用”并不等于“适合继续用在高可靠性产品上”。

4. 存储管理与工艺控制的协同

焊膏存储问题并非单点失误，而是管理体系问题。如果缺乏焊膏批次标识、冷藏记录和使用追溯，一旦出现焊接异常，很难快速定位原因。在实际项目中，深圳捷创电子在PCBA一站式生产中，会对焊膏从入库、冷藏、回温到使用全过程进行规范管理，并将焊膏状态纳入工艺控制体系，从源头降低焊接风险。

总结

焊膏存储不当，会直接影响焊膏的物理性能和化学活性，是引发焊接质量波动的重要隐性因素。通过合理控制冷藏条件、规范回温流程、杜绝超期和反复使用，并建立完善的存储管理与追溯机制，才能确保焊膏在整个生产周期内保持稳定状态，为SMT焊接质量提供可靠保障。