在SMT生产过程中，你是否遇到过这样的情况：

PCBA在焊接完成后功能正常，但经过清洗工序或一段时间存放后，却出现漏电、误动作甚至功能失效？
问题并非集中爆发，而是零星出现，定位困难？

解决方案：从清洗工艺本身出发，系统分析SMT清洗失效风险

清洗工序的初衷是去除焊接残留，提高产品可靠性，但如果清洗工艺控制不当，反而可能成为引发PCBA失效的隐形风险点。尤其在高密度、细间距或高可靠性要求的产品中，清洗后的问题往往比“不清洗”更难排查。

1. 清洗液选择不当引发化学风险

不同焊膏和助焊剂残留，对清洗液的适配性要求差异很大。如果清洗液溶解能力不足，残留物可能被部分溶解后重新分布，进入元器件底部、BGA焊点下方或连接器缝隙中，形成新的隐患。而若清洗液过于强烈，又可能对元器件引脚、金属镀层或字符油墨产生腐蚀作用。清洗液与焊膏体系不匹配，是清洗后失效的常见原因之一。

2. 清洗结构盲区被严重低估

随着器件封装密度不断提升，PCBA上越来越多区域成为“清洗盲区”。BGA底部、QFN腔体、连接器内部等位置，清洗液容易进入，却不易完全排出。如果干燥不充分，残留液体在后续使用中会引发离子迁移或电化学腐蚀，造成间歇性失效。这类问题通常无法通过外观检查发现，只会在环境应力或通电条件下逐渐显现。

3. 清洗与干燥工序衔接不足

清洗并不是一个独立工序，而是必须与干燥过程紧密配合。若干燥温度不足或时间过短，清洗液残留在板内或器件缝隙中，短期内功能可能正常，但在高湿或通电条件下极易失效。反之，过度干燥或高温烘烤，也可能对部分敏感器件或塑封结构造成潜在损伤。干燥参数设置不当，是清洗后失效的重要放大器。

4. 清洗工艺与产品需求不匹配

并非所有PCBA都“必须清洗”。对于某些低电压、低密度产品，强行引入清洗工序，反而增加了风险点。而对于高可靠性、医疗或工业类产品，若清洗工艺未经验证就直接导入，同样存在隐患。在实际项目中，深圳捷创电子在PCBA一站式服务中，会结合产品结构、应用环境及可靠性要求，对是否清洗、如何清洗进行专项评估，而不是“一刀切”执行清洗工艺。

总结

SMT清洗后失效，往往并非清洗本身的“必然问题”，而是清洗液选型、结构盲区、干燥控制以及产品适配性评估不足共同作用的结果。通过合理选择清洗液、识别清洗盲区、严格控制干燥参数，并在导入清洗工艺前进行充分验证，才能真正发挥清洗工序提升可靠性的价值，而不是引入新的风险。