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你是否遇到以下问题：

BGA焊接后功能不稳定
上机测试偶发不良但外观正常
换了几家PCBA工厂问题依旧反复出现

BGA虚焊，本质不是运气问题，而是工艺能力是否到位。其实不用懂太多专业细节，3秒就能判断一家工厂行不行。

第一看 有没有X-Ray
BGA焊点藏在芯片下面，肉眼看不到。没有X-Ray检测，只能靠猜。真正靠谱的工厂，会把X-Ray作为BGA标配工序，用来检查空洞率、虚焊、连锡。
如果对方只说“我们经验丰富，很少出问题”，但拿不出X-Ray检测图，基本可以直接pass。

第二看 温控是不是“定制”的
BGA虚焊，很大概率是回流焊温区不匹配。不同PCB厚度、不同BGA封装，对温升速度、峰值温度要求完全不同。合格的工厂不会套用一条通用曲线，而是会根据你的板材、焊膏、BGA型号单独调曲线。在工控、医疗类产品上，这一步尤其关键，温度过低容易虚焊，过高又会损伤器件。

第三看 有没有过程监控
真正成熟的BGA工艺，不是焊完才发现问题，而是在过程里就能预警。比如锡膏印刷厚度监控首件BGA专检关键焊点抽检留档这些细节，直接决定后期良率是否稳定。

深圳捷创电子在BGA类PCBA加工中，会把BGA当作高风险工艺单独管理，而不是混在线上一起走。从前期DFM评估、焊盘设计建议，到回流焊曲线确认，再到X-Ray全检或抽检，形成一套闭环流程。这种方式在工控控制板、医疗检测板中尤为常见，也更容易长期稳定量产。

如果你现在遇到的BGA虚焊问题，总是修不干净、查不彻底，问题往往不在BGA本身，而在工厂是否具备完整的BGA工艺能力。下次选厂时，按这3点快速判断，基本不会踩坑。