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在PCBA的返工过程中，由于热冲击，产品可能会出现隐性缺陷，尤其是对于高密度板和精密元件，这种问题更为突出。每次返工都意味着组件和焊接区域的加热和冷却，温差变化可能导致焊接接点的机械应力变化，进而影响长期可靠性。

问题的根本原因

热冲击是指在返工过程中元器件和电路板经历的温度变化。温差过大或不均匀会对焊接点造成额外的应力，从而导致焊接强度降低或产生隐性缺陷，这种缺陷往往不易被检测到，长期使用时可能导致电路板失效。

该如何解决呢？

精准的温控回流焊接技术
深圳捷创电子采用精确的温控回流焊接技术，确保每个元件在返工过程中都能达到理想的焊接温度，避免因过高或过低的温度造成焊接接点的微小损伤。

全面的返工评估
我们会对所有的返工需求进行详细评估，确认是否可以通过其他方式解决问题，减少因反复加热带来的热冲击风险。

高效的检测手段
为了确保返工后的产品质量，我们会进行更为严格的检测，尤其是对于高要求的工控和医疗领域产品，确保没有潜在的质量问题。利用先进的X-RAY和AOI检测设备，我们能够全面检查每一处焊点的稳定性和可靠性，确保产品的长期稳定性。