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在当今电子产品小型化、高性能化的趋势下，高密度互连板(HDI PCB)已成为高端电子设备的核心组件。作为行业领先的HDI PCB生产厂家，捷创电子通过严格的质量控制体系、先进的生产工艺和完善的检测手段，确保每一块高密度互连板都达到最高质量标准。

一、原材料严格筛选

捷创电子深知优质原材料是HDI PCB质量的基础。公司建立了严格的供应商评估体系，所有原材料供应商必须通过ISO9001认证，并定期接受质量审核。对于关键材料如覆铜板、半固化片、铜箔等，捷创电子执行比行业标准更严格的验收标准，确保材料性能稳定可靠。

二、先进生产工艺控制

1. 激光钻孔技术：采用高精度CO2激光钻孔设备，孔径可控制在50-100μm，位置精度达±15μm，确保微孔质量稳定。

2. 精细线路制作：使用先进的直接成像(DI)技术，实现线宽/线距最小达25/25μm，满足高密度布线需求。

3. 多层压合工艺：采用真空压合技术，精确控制温度、压力和时间参数，确保层间结合强度和尺寸稳定性。

三、全过程质量检测

捷创电子建立了覆盖生产全流程的质量检测体系：

1. 来料检验：对所有原材料进行物理性能、化学性能和电气性能测试。

2. 过程检验：在各生产工序设置质量控制点，包括AOI自动光学检测、阻抗测试等。

3. 成品检验：执行100%的电气测试和抽样可靠性测试，包括热冲击、高温高湿等环境试验。

四、专业技术团队支持

捷创电子拥有由资深工程师组成的专业技术团队，平均从业经验超过10年。团队不仅负责生产工艺优化和质量问题分析，还为客户提供从设计到生产的全方位技术支持，帮助客户优化HDI PCB设计，避免潜在的质量风险。

五、持续改进机制

公司建立了完善的质量数据收集和分析系统，通过SPC统计过程控制方法监控关键质量指标，定期召开质量分析会议，实施持续改进计划。同时，捷创电子每年投入销售额的5%用于设备升级和技术研发，保持生产工艺的领先性。

六、认证与标准

捷创电子已通过ISO9001、IATF16949、UL等多项国际认证，产品符合IPC-6012 3级标准。公司内部质量标准严于行业通用标准，确保交付的HDI PCB在可靠性、稳定性和使用寿命方面都达到行业顶尖水平。

通过以上多维度的质量控制措施，捷创电子已成为众多国际知名电子企业的首选HDI PCB供应商。公司将继续秉持"质量第一"的理念，为客户提供最可靠的高密度互连解决方案。

以上就是《HDI PCB生产厂家捷创电子如何确保高密度互连板质量？》的全部内容，如果有layout设计、PCB制板、SMT贴片、元器件代购、钢网加工、三防漆喷涂、组装测试等相关需求，可以联系我们捷创：19807550944