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在电子制造业快速发展的今天，高多层PCB板作为核心组件，其质量直接关系到终端产品的性能和可靠性。作为行业领先的高多层PCB板源头厂家，捷创电子通过严格的质量管控体系、先进的生产工艺和完善的检测流程，确保每一块PCB板都达到客户的高标准要求。那么高多层PCB板源头厂家捷创电子如何保证产品质量？下面捷创小编深入解析捷创电子保障产品质量的五大核心举措。

一、原材料严选：品质从源头把控

捷创电子深知优质原材料是产品质量的基础，建立了严格的供应商筛选机制：

1. 与国际知名材料供应商（如Isola、Rogers、台耀等）建立长期战略合作，确保基材、铜箔、PP片等关键材料的稳定供应

2. 所有进厂原材料必须通过三重检测：供应商出厂检验→入厂抽样检测→生产前复检，关键参数误差控制在±3%以内

3. 建立原材料追溯系统，每批次材料均可追溯至具体供应商、生产日期和检测报告

二、智能化生产：德国设备+数字化管理

公司投入2.8亿元打造智能化工厂，实现生产过程的精准控制：

? 引进德国LPKF激光钻孔机、奥地利EVG压合线等高端设备，关键工序设备精度达±25μm

? 实施MES生产执行系统，实时监控200+工艺参数，自动调节温度/压力/速度等变量

? 采用AOI自动光学检测设备，在压合、图形转移等关键工序设置18个质量拦截点

三、多层板专项技术：攻克行业难点

针对16层以上PCB的特殊要求，捷创电子开发了多项专利技术：

? 层间对准技术：采用X-ray钻孔定位系统，实现32层板层偏<50μm

? 阻抗控制技术：通过仿真计算+实测校正，确保±5%的阻抗精度

? 埋盲孔技术：激光钻孔直径最小达75μm，深径比最高达12:1

? 高频材料处理：专业烘烤除湿工艺，使PTFE材料损耗角<0.002

四、全流程检测：7道质量防火墙

建立行业领先的检测实验室，配备价值1500万元的检测设备：

1. 开料后：铜厚测试仪（测量精度±1μm）

2. 内层制作：2D/3D线宽测量系统

3. 压合后：超声波扫描显微镜（检测层间结合力）

4. 钻孔后：孔壁粗糙度测试仪（Ra<25μm）

5. 外层图形：自动飞针测试（100%网络通断检测）

6. 成品检验：3D切片分析+热应力测试（288℃焊锡试验）

7. 出货前：高低温循环测试（-55℃~125℃ 100次循环）

五、持续改进机制：质量闭环管理

通过PDCA循环实现质量持续提升：

? 每月召开质量分析会，运用SPC统计过程控制方法优化工艺

? 客户投诉24小时响应机制，8D报告5个工作日内提交

? 每年投入营收的5%用于工艺研发，已获得23项PCB相关专利

? 通过IATF16949/ISO13485等12项国际认证，产品不良率<300PPM

捷创电子凭借这套完善的质量保障体系，已为华为、大疆、西门子医疗等300多家企业提供高可靠PCB解决方案，在5G基站、航空航天、高端医疗设备等领域树立了质量标杆。公司承诺：所有产品提供18个月质量追溯服务，真正实现"源头厂家，品质无忧"。

以上就是《高多层PCB板源头厂家捷创电子如何保证产品质量？》的全部内容，如果有layout设计、PCB制板、SMT贴片、元器件代购、钢网加工、三防漆喷涂、组装测试等相关需求，可以联系我们捷创：19807550944