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在电子设备的发展进程中，对于 PCB 板的性能要求愈发严苛。尤其是在一些高功率、大电流的应用场景里，厚铜板凭借其卓越的导电和散热性能，成为不可或缺的关键部件。那么，PCB 厂家能做厚铜板吗？深圳捷创电子给出了肯定且令人瞩目的答案。今天捷创小编特意整理了相关内容，希望看完后能够帮助到您！

一、技术实力奠定厚铜板制作基础

深圳捷创电子在厚铜板制作技术上，展现出深厚的积累与创新能力。公司拥有先进的电镀工艺，能够精准控制铜层的厚度与均匀性。通过对电镀溶液成分、电流密度、电镀时间等关键参数的精细调节，可实现 2 - 10oz（盎司）的厚铜沉积，远超普通 PCB 板的铜箔厚度标准。例如，在制作一款用于大功率电源转换系统的厚铜板时，捷创电子利用其先进电镀技术，使铜层厚度达到 6oz，确保了电路板在高电流传输下的稳定性与可靠性。同时，在多层板制作工艺上，深圳捷创电子具备成熟的压合技术。针对厚铜板多层压合过程中可能出现的层间贴合不紧密、应力不均等问题，采用特殊的压合工艺与设备，在压合过程中精确控制温度、压力和时间，保障各层之间紧密结合，有效避免因层间分离导致的电气性能下降，为厚铜板在复杂电路设计中的应用提供了坚实保障。

二、设备优势助力厚铜板高效生产

深圳捷创电子引入了一系列国际领先的生产设备，为厚铜板的高效、高质量生产提供了有力支撑。其高速六轴钻孔机，定位精度可达 ±0.05mm，自钻孔精度达 ±0.018mm，且具备自动检测刀径、断刀以及钻孔后验孔的功能。在厚铜板钻孔过程中，能够精准控制钻孔位置与孔径大小，确保钻孔质量，满足厚铜板复杂布线的需求。在沉铜电镀环节，采用全自动沉铜电镀设备，经过多道工序锤炼，使孔铜和面铜厚度远超行业标准。以一款 4 层厚铜板为例，孔铜厚度均匀达到 35μm 以上，面铜厚度达到 70μm 以上，极大提升了厚铜板的导电性能与连接可靠性，保障了电流在电路板上的高效传输。

三、严格检测保障厚铜板质量可靠

质量是深圳捷创电子的生命线，对于厚铜板的质量检测尤为严格。公司建立了完善的质量检测体系，从原材料采购到成品出厂，设置了多道严密的检测关卡。在原材料阶段，对采购的铜箔、覆铜板等进行全面性能检测，确保其符合厚铜板生产的高标准要求。在生产过程中，运用 AOI 自动光学检测设备，对线路短路、断路、缺件等缺陷进行实时监测，及时发现并解决问题。对于多层厚铜板的内部结构，采用 X - ray 检测技术，穿透电路板对内部焊点和线路进行成像分析，确保内部连接的可靠性。最后，对成品进行全面的电气性能测试，模拟实际使用环境下的高电流、高功率场景，检测厚铜板在不同条件下的性能表现，只有通过所有检测环节的厚铜板才能进入市场，从而保证了交付给客户的每一块厚铜板都质量过硬。

四、广泛应用彰显厚铜板技术实力

凭借卓越的厚铜板制作技术，深圳捷创电子的产品在众多行业得到广泛应用。在工控设备领域，为大功率电机控制器、工业电源等提供厚铜板解决方案，满足其对高电流传输和散热的严苛要求；在汽车电子领域，用于新能源汽车的电池管理系统、车载充电机等部件，确保汽车电气系统的稳定运行；在通信设备领域，应用于基站电源、大功率射频模块等，助力实现高效、稳定的信号传输 。深圳捷创电子作为能够制作 1 - 40 层多高层板、多阶 HDI 盲埋板、FPC 软硬结合板、高频高速板等多种类型 PCB 板的企业，具备 24 小时出货满足紧急需求的能力，拥有 IATF16949、ISO13485、ISO9001、ISO45001 等多项国际资质认证，服务全球 180 多个国家和地区超 5 万客户，在工控设备、汽车电子、医疗设备、安防设备、通信设备等众多行业中，凭借其卓越的厚铜板制作技术，已成为客户信赖的 PCB 板供应商，为全球电子产业发展注入强劲动力 。

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