www.jc-pcba.com

厚铜PCBA主要用于承载较大电流、改善散热和降低线路压降的场景。普通PCB常见铜厚为1oz或2oz，而厚铜板通常会使用3oz、4oz甚至更厚的铜层。对于电源模块、逆变器、电机驱动、储能BMS、LED照明和工业控制产品，厚铜设计能让电流路径更可靠，也能减少因温升过高带来的失效风险。

厚铜板适合哪些产品

• 开关电源、DC-DC模块、AC-DC电源；
• 光伏逆变器、储能系统、充电桩；
• 电机驱动、伺服控制、变频器；
• 大功率LED驱动、舞台灯光、照明电源；
• 车载OBC、DC-DC转换器、BMS主板；
• 工业电源、焊接设备、UPS电源。

厚铜PCBA的加工难点

厚铜PCBA设计建议

• 大电流走线适当加宽，必要时开窗加锡增加载流能力；
• 避免尖角走线，减少电流密度集中；
• 大电流过孔增加数量或采用埋/盲孔、塞孔工艺；
• 功率器件周边保留足够散热铜皮和散热过孔；
• 厚铜区域与细间距器件之间预留足够间距；
• 高频高速信号与大电流路径保持隔离，避免干扰；
• 对温升要求严格的产品，可结合热仿真评估铜厚、线宽和过孔数量。

包工包料与打样注意事项