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盘中孔，英文常写作 Via-in-Pad 或 VIPPO，指把导通孔直接打在元器件焊盘内部，再通过电镀填孔、树脂塞孔、表面整平等工艺，使焊盘表面保持平整，不影响焊接。

传统过孔为什么不适合细间距焊盘

• 焊盘间距太小，过孔放不进去；
• 走线空间不足，扇出困难；
• 过孔靠近焊盘，焊接时焊锡容易流入过孔，形成虚焊或立碑；
• 过孔残桩和寄生电容会影响高速信号质量。

VIPPO 的核心工艺难点

• 焊点缺锡；
• 焊盘空洞；
• BGA 虚焊；
• 器件浮高；
• 可靠性下降。

1. 激光钻孔或机械钻孔形成微孔；
2. 孔金属化，使过孔具备导电能力；
3. 电镀填孔或树脂填孔，把孔内空隙填充；
4. 表面研磨或整平；
5. 制作焊盘并完成表面处理，如沉金、沉锡、OSP、镀金等；
6. 进入 SMT 贴装环节。

电镀填孔与树脂塞孔的区别

• 用铜把过孔完全填平；
• 表面平整度高；
• 导电性和散热性更好；
• 适合 BGA、LGA、高速信号焊盘；
• 工艺难度和成本相对较高。

• 用环氧树脂把过孔塞住；
• 表面再覆盖阻焊或做表面处理；
• 成本相对较低；
• 平整度一般不如电镀填孔；
• 更适合非焊接区域的过孔塞孔。

盘中孔的主要优势

• 提升布线密度：过孔直接位于焊盘内，扇出更紧凑；
• 缩短信号路径：减少走线长度，降低寄生电感和损耗；
• 改善散热：焊盘下方可直接连接内层地平面或散热铜层；
• 降低电磁干扰：回流路径更短，有利于高速信号完整性；
• 适合细间距封装：尤其适合 0.4mm、0.35mm 甚至更小 Pitch 的 BGA。

典型应用场景

• BGA / LGA 芯片扇出；
• 高端 CPU、GPU、FPGA 载板；
• 手机主板、平板主板；
• 汽车域控制器；
• 高速服务器主板；
• 通信模块；
• 高密度 HDI 板；
• 需要良好散热的功率器件焊盘。

设计注意事项

• 盘中孔孔径不宜过大，通常根据焊盘尺寸和工厂能力确定；
• 焊盘直径需要满足填孔后仍具备足够焊接面积；
• 高速信号盘中孔应尽量靠近参考平面，减少阻抗突变；
• BGA 扇出时注意孔位与焊盘中心对位；
• 填孔后表面平整度会影响印刷锡膏和贴装效果；
• 投产前需在资料中明确标注 Via-in-Pad 及填孔要求。