打样阶段最让人焦虑的往往不是"做不做得了",而是"什么时候能拿到"。很多人只盯着贴片那几天,但交期其实是被多个环节串联起来的,任何一个环节卡住,整体交付就会延后。
工程确认时间
文件收到后,工厂需要先做工程资料处理——检查Gerber是否完整、BOM器件是否可采购、坐标文件和板子是否匹配、工艺要求有没有遗漏。这个过程通常需要几小时到一天,取决于文件质量和沟通效率。文件越规范,确认越快。
物料采购周期
这是打样交期里最大的变量。通用阻容件可能当天就能备齐,但某些IC、连接器或特殊器件可能需要从海外调货,周期可能拉长到一周甚至更久。打样阶段如果BOM里有长交期器件,最好提前和工厂沟通,看看能不能先备料再排产。
PCB制板时间
贴片之前,裸板要先做出来。普通双面板可能1-2天,多层板、HDI或特殊工艺板可能需要更久。如果项目整体很急,可以考虑让PCB和物料并行推进,板子出来物料也到了,直接进贴片环节。
贴片和检测时间
贴片本身其实不算最慢的环节,但贴片前后的准备和收尾不能省——钢网制作、程序编写、首件确认、AOI、X-ray、功能测试,这些都需要时间。数量少不代表可以跳过检测,反而因为数量少,每片板子更值得认真对待。
深圳捷创电子在接单后会给出分阶段的交期预估,客户可以清楚看到每个环节的时间节点。如果项目有明确的时间要求,提前和工程团队沟通,可以针对性地优化排产方案。