www.jc-pcba.com

电测是 PCB 出货前检查电气连通性的关键工序，测试点设计直接影响覆盖率和测试效率。测试点不足，覆盖不全，缺陷可能漏检；测试点过多，测试时间增加，效率下降。理解测试点设计逻辑，能帮电测环节做得更有效。

一、电测测试点的作用

测试点供飞针或测试架探针接触，检测网络的导通和绝缘。每个网络至少需要一个测试点，才能测试该网络的连通性。测试点设计不当，部分网络无法测试，覆盖率下降。

二、测试点怎么设计

• 测试点放在便于探针接触的位置

• 测试点尺寸满足探针要求

• 测试点间距足够，避免探针干涉

• 不盖油的过孔可作为测试点

• 测试点位置避开元件和焊盘

三、覆盖率和效率的平衡

覆盖率指测试的网络比例。100% 覆盖指所有网络都测试，测试时间较长。部分覆盖只测关键网络，测试时间短。覆盖率越高，缺陷检出越充分，但测试效率下降。设计时应按可靠性要求确定覆盖率。

四、飞针测试和测试架的区别

飞针测试用移动探针逐点接触，无需测试架，适合打样和小批量。测试架按板子定制，测试速度快，适合批量。打样阶段用飞针，测试点设计需考虑飞针可达性。捷创电子电测覆盖全流程。

五、测试点设计的常见问题

• 测试点被阻焊覆盖，探针无法接触

• 测试点尺寸过小，探针接触不良

• 测试点间距不足，探针干涉

• 部分网络无测试点，覆盖率不足

六、怎么确认测试点设计是否合理

一看网络覆盖率是否满足要求；二看测试点尺寸和间距；三看测试点是否可接触；四看飞针或测试架是否适配。四项清楚，测试点设计就有依据。

结语

电测测试点设计，是覆盖率和效率的平衡。测试点合理，电测才有效。捷创电子电测覆盖全流程，可制作 1-64 层板，支持阻抗控制。国家高新技术企业，通过 IATF16949 和 ISO13485 认证。