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介质层是 PCB 层与层之间的绝缘材料，厚度直接影响阻抗、板厚和压合质量。介质厚度不是随意设定的，需在阻抗要求、板厚要求和压合可行性之间平衡。

一、介质层厚度影响什么

介质厚度影响三方面：阻抗、板厚和压合质量。介质越厚，阻抗越高；介质厚度叠加决定板厚；介质厚度与半固化片流动度匹配，影响压合质量。三者需一起考虑。

二、阻抗对介质厚度的约束

阻抗由线宽、介质厚度、介电常数共同决定。目标阻抗确定后，介质厚度和线宽需匹配。介质厚度调整，线宽也要相应调整。设计时先定阻抗，再算介质厚度和线宽的组合。

三、板厚对介质厚度的约束

板厚由铜厚和介质厚度叠加而成。层数确定后，各层介质厚度总和决定板厚。板厚有装配要求时，介质厚度需满足总厚度。设计时需在层数和介质厚度间平衡。

四、压合可行性对介质厚度的约束

介质厚度由半固化片决定。半固化片有固定规格，厚度选择有限。介质厚度需匹配半固化片的可供应规格。介质过薄，压合时流动不足；过厚，压合难度增加。捷创电子支持定制压合结构，介质厚度可与工程确认。

五、介质厚度和混压结构

混压结构涉及不同材料，介质厚度需匹配各材料的压合参数。不同材料的膨胀系数不同，介质厚度设计需考虑翘曲控制。捷创电子支持特殊混压结构，多材料混压经验丰富。

六、怎么确定介质厚度

一看阻抗要求，确定介质厚度和线宽组合；二看板厚要求，确定各层介质厚度总和；三看半固化片规格，匹配可供应厚度；四看压合可行性，与厂家确认。四项清楚，介质厚度就有依据。

结语

介质层厚度的确定，是阻抗、板厚和压合可行性的平衡。设计阶段与厂家工程确认，能减少后续问题。捷创电子支持定制压合结构、特殊混压结构和阻抗控制，可制作 1-64 层板，甄选生益/建滔高TG板材。国家高新技术企业，通过 IATF16949 和 ISO13485 认证。