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铜箔厚度是 PCB 的一项基础参数，影响载流能力、散热和成本。1oz 是最常见的常规厚度，2oz 以上属于厚铜范畴。选铜厚不能只看载流，还要看工艺能力和应用场景。

一、1oz铜箔的适用场景

1oz 约 35μm，是常规多层板的默认铜厚。适合一般信号处理和常规电流场景。布线密度高、电流不大的板子，1oz 足够。工艺成熟，成本较低，是大多数消费类和工控板的选择。

二、2oz铜箔的适用场景

2oz 约 70μm，载流能力高于 1oz。适合电流较大的场景，如电源模块、功率驱动。同样电流下，2oz 所需线宽约减半，可压缩板面尺寸。2oz 的蚀刻难度高于 1oz，线宽精度受限。

三、厚铜的适用场景

厚铜指 2oz 以上，常见 3oz、4oz 或更高。用于大电流场景，如电源模块、电机驱动、新能源汽车三电系统。厚铜载流能力强，但钻孔和蚀刻难度大，最小线宽受限，成本明显上升。捷创电子可制作厚铜板，适配大功率和金属基散热需求。

四、铜厚和载流的关系

铜厚增加，载流能力提升。铜厚加倍，同样电流下所需线宽约减半。但铜厚不是越厚越好，铜厚增加，蚀刻精度下降，最小线宽受限。设计时需在载流和布线密度间平衡。

五、铜厚和散热的关系

铜厚增加，散热能力提升。大电流场景发热集中，厚铜有助散热。但对散热要求高的场景，金属基散热 PCB 可能更直接。捷创电子可制作金属基散热 PCB。

六、怎么选铜厚

一看最大工作电流；二看允许温升；三看布线密度，密度高选薄铜；四看散热需求，发热集中选厚铜；五看成本。五项清楚，铜厚选择就有依据。

结语

铜箔厚度的选择，是载流、布线密度、散热和成本的平衡。常规场景 1oz 足够，大电流场景才需厚铜。捷创电子可制作厚铜板，适配大功率和金属基散热需求，可制作 1-64 层板。国家高新技术企业，通过 IATF16949 和 ISO13485 认证。