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无人机飞控负责姿态控制和导航，板子要轻、要小，还要承受飞行振动。这类场景的 PCB 要求，集中在轻量化、高密度布线和振动可靠性上。

一、飞控PCB的功能特点

飞控板集成主控芯片、传感器、接口电路。传感器包括陀螺仪、加速度计，对信号精度要求高。板面尺寸受限，布线密度高。飞行中振动持续，焊点和孔铜需承受振动。

二、轻量化对PCB的要求

轻量化指减小板面尺寸和板厚。板面小，布线密度高，需 HDI 和精细线路。板厚减小，层数和介质厚度需平衡。轻量化不等于牺牲可靠性，需在尺寸和性能间平衡。捷创电子支持线宽/线距 3mil/3mil、1-5 阶 HDI 和任意层互联。

三、振动环境的工艺要求

• 孔铜厚度：振动下孔铜可靠性关键

• 焊点质量：焊点饱满，抗振能力强

• 元件固定：大质量元件需加强固定

• 板材：高TG板材在温度变化和振动下更稳定

四、传感器信号的干扰控制

飞控传感器信号幅度小，对干扰敏感。信号走线远离功率线路，完整地平面减少干扰。模拟和数字信号分区布局。

五、飞控PCB还要看什么

• HDI 能力：小型化高密度布线

• 精细线路：线宽/线距 3mil/3mil

• 高TG板材：飞行环境温度变化

• 检测能力：AOI 和电测覆盖全流程

• 轻量化设计：板面尺寸和板厚

六、怎么匹配工艺

一看板面尺寸，小型化用 HDI 和精细线路；二看振动强度，关注孔铜和焊点；三看信号精度，传感器信号重干扰控制；四看温度环境，选高TG板材。四项清楚，方案就有依据。

结语

无人机飞控 PCB 的要求，核心在轻量化、高密度布线和振动可靠性。捷创电子支持线宽/线距 3mil/3mil、1-5 阶 HDI、任意层互联和高TG板材，可制作 1-64 层板，服务无人机和智能机器人场景。国家高新技术企业，通过 IATF16949 和 ISO13485 认证。