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自动驾驶系统由感知、计算、控制三部分构成，雷达、传感器、计算平台对 PCB 的要求差异明显。理解这些差异，能帮设计阶段为不同模块匹配工艺。

一、自动驾驶的主要PCB模块

感知部分包括雷达、摄像头、激光雷达，涉及高频信号处理。计算部分包括域控制器和 AI 芯片，布线密度高、数据量大。控制部分涉及车辆执行机构，对实时性有要求。三类模块的 PCB 要求不同。

二、雷达模块的高频要求

毫米波雷达工作在较高频段，对材料损耗和阻抗稳定性敏感。高频材料如 RO4003C、RO4350B 用于这类场景，减少信号衰减。阻抗控制精度要求高，线宽/线距需控制在精细范围。捷创电子支持 RO4003C、RO4350B 等高频材料，支持阻抗控制。

三、计算模块的高密度要求

自动驾驶域控制器集成度高，AI 芯片引脚多，布线密度大。HDI 和任意层互联用于这类场景，提升单位面积布线能力。多层板隔离信号层和电源层，精细线路控制阻抗。捷创电子支持 1-5 阶 HDI 和任意层互联，线宽/线距 3mil/3mil。

四、控制模块的实时性要求

控制模块涉及车辆执行，信号实时性重要。阻抗匹配和信号完整性需保证，减少延迟和误码。可靠性要求高，失效后果严重。

五、共同要求有哪些

• IATF16949 认证：汽车供应链准入条件

• 高TG板材：车内温度高，常用 Tg150-170℃

• 可靠性测试：高温高湿、温度循环、振动

• 批次一致性：自动驾驶对一致性敏感

• 可追溯性：板材批次和工艺参数可追溯

捷创电子通过 IATF16949 认证，服务汽车电子场景，支持高TG板材、厚铜板、HDI 和阻抗控制。

六、怎么匹配模块和工艺

一看信号频率，雷达用高频材料；二看布线密度，计算模块用 HDI；三看实时性，控制模块重阻抗匹配；四看温度环境，选高TG板材。四项清楚，方案就有依据。

结语

自动驾驶 PCB 的要求，需按雷达、计算、控制模块分别匹配高频材料、HDI 和阻抗控制。捷创电子通过 IATF16949 认证，支持 RO4003C/RO4350B 高频材料、1-5 阶 HDI、任意层互联和阻抗控制，可制作 1-64 层板，服务自动驾驶场景。国家高新技术企业、专精特新企业，同时通过 ISO13485 医疗认证。