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随着AI眼镜、AI终端、智能机器人、边缘计算设备等产品不断向轻量化和高集成度发展，AI硬件主板上的元器件也越来越“小”。从传统0402、0201，到如今部分产品开始使用01005超小型器件，背后并不只是为了追求尺寸，而是产品性能、空间和功耗共同推动的结果。

那么，AI硬件主板为什么越来越多采用超小型器件？

一、产品体积越来越小

AI硬件通常需要在有限空间内集成处理器、存储、通信、电源管理以及各种传感器。

例如AI眼镜、可穿戴设备等产品，对主板尺寸有严格要求。如果继续使用较大封装的器件，很容易出现PCB空间不足的问题。

01005等超小型器件可以减少元器件占用面积，让PCB在有限尺寸内实现更高的器件密度。

二、可以为更多功能腾出PCB空间

AI硬件并不是简单地把主板做小，而是在更小的空间里实现更多功能。

一块AI主板可能同时集成：

• AI处理芯片；
• 存储器；
• 摄像头接口；
• 无线通信模块；
• 电源管理电路；
• 传感器；
• 高速接口。

使用小型封装器件，可以为这些核心模块释放更多布局空间，从而提高整板集成度。

这也是为什么高密度PCB+超小型器件+精密SMT逐渐成为AI硬件研发中的重要组合。

三、超小型器件有利于产品轻量化

对于可穿戴AI设备、机器人控制模块等产品来说，重量也是设计时需要考虑的因素。

器件体积减小后，可以进一步压缩PCB尺寸，并优化产品内部结构。

不过，需要注意的是，超小型器件并不是所有场景都适用，最终仍需要根据电气性能、散热、可靠性和制造工艺综合选择。

四、器件越小，对SMT工艺要求越高

超小型器件带来空间优势的同时，也提高了生产难度。

以01005为例，其尺寸远小于常见的0402器件，对：

• PCB焊盘设计；
• 钢网开口；
• 锡膏印刷；
• 贴装精度；
• 回流焊曲线；
• AOI检测；

都有更高要求。

如果SMT工艺控制不到位，就可能出现偏移、立碑、少锡甚至连锡等问题。

因此，AI硬件主板采用超小型器件后，不能只关注器件采购成本，更需要关注供应商是否真正具备精密贴装能力。

五、高密度PCB与01005需要协同设计

AI硬件通常还会采用多层PCB、HDI、盲埋孔等工艺，以满足复杂布线需求。

这时候，PCB设计与SMT工艺必须提前协同。

例如01005焊盘间距是否合理、周围是否存在其他器件干涉、钢网能否正常开口，都应该在打样之前进行评估。

捷创电子支持多层PCB、HDI、盲埋孔以及01005、BGA、QFN、POP等精密SMT工艺，可以根据Gerber和BOM进行工程评估，帮助研发阶段提前识别部分制造风险。

六、AI硬件研发阶段更需要小批量柔性生产

AI硬件产品迭代速度快，一款主板可能需要经过多轮验证。

第一版可能只生产5片，测试后修改设计，再生产第二版、第三版。

如果供应商只擅长大批量生产，小批量研发订单就容易遇到起订量高、开机费高等问题。

捷创电子支持PCB最低5片起订，SMT一片起贴、无需开机费，同时支持从研发打样、小批量试产到批量生产，可以更好地匹配AI硬件快速迭代的生产需求。

七、选择超小器件SMT厂家要看哪些能力？

AI硬件主板采用01005等超小型器件时，建议重点考察：

① 是否具备01005实际贴装能力；
② 是否支持高精度锡膏印刷；
③ 是否拥有精密贴片设备；
④ 是否具备AOI等检测能力；
⑤ 是否支持BGA、QFN、POP等高密度器件；
⑥ 是否能够进行PCB与SMT协同工艺评估；
⑦ 是否支持小批量、一片起贴。

总体来看，AI硬件越来越多使用超小型器件，本质上是为了在有限空间里实现更高集成度、更小体积和更多功能。但器件越小，对PCB设计和SMT制造的要求也越高。

因此，AI硬件研发企业选择供应商时，最好寻找能够同时覆盖高密度PCB制造+超小型器件精密SMT+物料采购+测试组装的PCBA厂家。

如果您有AI硬件主板、01005超小器件贴装、高密度PCB、HDI PCB、BGA精密SMT或AI硬件小批量PCBA打样方面的需求，可以访问深圳捷创电子官网（www.jc-pcba.com）提交Gerber和BOM，获取工艺评估和报价。