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问：PCB打样板材TG值怎么选？普通FR4和高TG板材差在哪？我的板子该用哪种？

答： TG值（玻璃化转变温度）是PCB板材最重要的热性能指标之一。很多工程师选板材只看“FR4”，却忽略了TG值的差异——普通FR4在无铅回流焊中可能变软、翘曲，高TG板材能保持刚性。本文从TG值的定义、不同等级的应用场景和成本差异三个维度，帮你做出合适的选择。

一、TG值是什么？

TG是板材从刚性玻璃态转变为柔软橡胶态的临界温度。低于TG时板材坚硬稳定；超过TG后板材变软，热膨胀系数急剧增大。无铅回流焊峰值温度约245-260℃，普通FR4（TG130-140℃）在焊接中会变软，翘曲风险高。

二、不同TG等级的应用场景

普通FR4（TG130-140℃）：适用有铅工艺或小型板、低功率消费电子，成本最低。不推荐用于无铅回流焊（峰值245℃超过TG）。适合遥控器、玩具、小家电等。

中TG FR4（TG150-160℃）：适用大多数无铅消费电子、工控设备、一般汽车电子。性价比最高，适合多数常规产品。适合工控主板、电源板、通信模块、一般汽车电子。

高TG FR4（TG≥170℃）：适用汽车电子、医疗设备、厚板（≥2.0mm）、大尺寸板、高功率LED、服务器等有多次回流焊或长期高温工作的产品。TG高，Z轴膨胀小，过孔可靠性更好。

三、选TG的3个判断标准

看焊接工艺：有铅工艺可选普通FR4；无铅回流焊至少选Tg150℃；多次回流焊选Tg170℃。

看产品环境：消费电子选Tg150℃（性价比最优），汽车电子/医疗设备选Tg≥170℃。

看板子尺寸：板子越大，高温下自重下垂越严重，翘曲风险越高；板子超过200×200mm时建议选高TG板材。

四、总结

TG值决定PCB在回流焊温度下的刚性。无铅工艺至少选TG150℃，汽车电子/医疗设备选TG≥170℃，有铅工艺或小型板可选普通FR4。捷创电子PCB打样支持TG130、TG150、TG170三种等级板材，工程团队可根据板厚、尺寸和焊接次数推荐最经济的TG等级。如需PCB打样服务，可以访问捷创电子官网（www.jc-pcba.com）提交Gerber，获取免费DFM预审和板材选型建议。