热点精选
2025-12-17
你是否遇到以下问题？高精密元器件贴装质量...
在PCBA加工中，高精密元器件的贴装质量直接影响到产品的性能与稳定性。如果贴装精度无法满足±30μm@3σ的标准，可能导致元器件的接触不良，甚至影响整个电路的...
2025-12-17
你是否遇到以下问题？产品老化测试时间不足...
在PCBA生产中，老化测试是确保产品可靠性的关键环节。然而，很多客户会遇到产品老化测试时间不足的问题，这可能导致早期失效风险的增加。你是否也曾面临这种情况...
2025-12-17
你是否遇到以下问题？PCB储存环境不当，焊...
在PCBA加工中，PCB的储存环境至关重要。如果储存不当，PCB焊盘容易发生氧化，进而影响焊接质量。焊盘氧化会导致锡膏润湿性差、焊点不牢固，甚至引起虚焊或冷焊问...
2025-12-17
你是否遇到以下问题？锡膏使用超过开封时限...
在PCBA加工中，锡膏是至关重要的材料之一。如果使用超过开封时限的锡膏，焊接质量往往会受到影响，可能出现虚焊、漏焊等问题，甚至导致产品的功能失效。你是否遇...
2025-12-17
你是否遇到以下问题？PCB板存在划伤、变形...
在PCBA加工中，很多客户会遇到PCB板存在划伤、变形等外观缺陷，影响产品的整体品质。这些问题不仅影响外观，还可能影响焊接性能和元器件的稳定性，严重时会影响...
2025-12-17
你是否遇到以下问题？测试治具精度不足，导...
在PCBA加工过程中，测试环节至关重要，测试治具的精度直接影响测试结果的准确性。然而，很多客户发现，由于测试治具精度不足，导致测试结果出现偏差，进而影响产...
2025-12-17
你是否遇到以下问题？产品测试覆盖不全面，...
在PCBA加工过程中，测试是确保产品质量和功能正常的关键步骤。然而，很多客户在生产过程中发现，某些功能模块没有得到充分验证，导致后续使用中出现问题，甚至影...
2025-12-17
你是否遇到以下问题？质量投诉处理不专业，...
在PCBA加工过程中，客户遇到质量问题时，常常感到无法得到及时有效的解决。尤其在工控和医疗领域，一旦出现质量投诉，如果未能深入分析问题根源，并采取有效整改...
2025-12-17
你是否遇到以下问题？关键元器件筛选缺失，...
在PCBA加工过程中，关键元器件的筛选和采购一直是一个至关重要的环节。特别是在工控和医疗领域，长交期或者停产风险的元器件如果没有提前识别，往往会导致生产计...
2025-12-17
你是否遇到以下问题？产品静电防护不到位，...
在PCBA加工过程中，静电防护问题往往被忽视，但静电对电子元器件的损害却是不可忽视的。特别是在元器件极其敏感的领域，如工控和医疗产品中，静电可能导致元器件...
2025-12-16
你是否遇到以下问题？三防漆涂覆工艺不规范...
在PCBA加工中，三防漆涂覆是保证产品在恶劣环境中长期稳定运行的关键工艺，尤其是在工控、医疗等领域，三防漆的防护性能至关重要。然而，在实际操作中，不规范的...
2025-12-16
你是否遇到以下问题？高温、潮湿等环境测试...
在PCBA加工中，很多客户会忽视产品在极端环境下的可靠性测试。尤其是在高温、潮湿等环境下，未经过环境测试的产品往往存在较高的失效风险，导致客户在使用过程中...
2025-12-16
你是否遇到以下问题？不同批次产品质量一致...
在PCBA加工中，良率的波动和不同批次产品质量不一致是常见的挑战。尤其是当良率波动超过±1%时，这不仅影响生产效率，还可能导致客户无法获得稳定的产品质量，进...
2025-12-16
?你是否遇到以下问题？质量追溯体系不完善...
在PCBA加工过程中，质量追溯体系的缺失往往让客户在遇到产品问题时无法快速定位问题所在。没有完善的追溯体系，您无法准确知道问题来自哪个物料批次、是哪位操作...
2025-12-16
你是否遇到以下问题？小批量订单抽样检验存...
在处理小批量订单时，由于抽样检验存在盲区，可能导致首件的检测不完全，进而导致不良率大幅上升。相比传统大批量生产，首件的检验往往更为关键，但小批量生产中...
2025-12-16
你是否遇到以下问题？返工过程中的热冲击导...
在PCBA的返工过程中，由于热冲击，产品可能会出现隐性缺陷，尤其是对于高密度板和精密元件，这种问题更为突出。每次返工都意味着组件和焊接区域的加热和冷却，温...
2025-12-16
你是否遇到以下问题？元器件存在假货、翻新...
在PCBA加工过程中，使用假货或翻新元器件可能导致产品质量问题，严重时甚至会影响最终产品的功能和安全性。你是否曾因供应商未建立严格的准入机制，导致原本高质...
2025-12-16
你是否遇到以下问题？BOM与实际物料不匹配...
在PCBA加工过程中，BOM（物料清单）与实际物料的匹配问题是常见的质量隐患。如果BOM中列出的型号与实际物料不匹配，可能会导致型号近似但封装不同的错料情况，从...
2025-12-16
你是否遇到以下问题？来料检验缺失，不良物...
在PCBA加工过程中，来料检验是确保生产顺利进行的关键环节。如果没有严格的来料检验，不良物料很容易进入生产线，导致后续的质量问题。你是否也经历过不合格的元...
2025-12-16
你是否遇到以下问题？AOI设备误判率高，过...
在PCBA加工过程中，AOI（自动光学检测）设备是确保产品质量的关键工具。然而，一些公司可能会遇到AOI设备误判率高的问题，导致大量假性不良被错误标记，进而增加...
2025-12-15
你是否遇到以下问题？过度依赖人工目检，效...
在PCBA加工中，许多企业仍然过度依赖人工目检来判断焊接质量。然而，人工目检不仅效率低，还容易受到人为因素的影响，导致漏检率较高，通常在5%至8%之间。你是否...
2025-12-15
你是否遇到以下问题？BGA、QFN等隐藏焊点缺...
在PCBA生产中，BGA、QFN等封装类型的元器件由于焊点位于元件底部，常常不易直接观察和检测，若缺少X-RAY检测手段，极易错过潜在的焊接缺陷。你是否曾遇到过这些...
2025-12-15
你是否遇到以下问题？焊盘润湿不良，因焊盘...
在PCBA生产中，焊盘润湿不良是常见的焊接问题，尤其当焊盘发生氧化或助焊剂失效时，焊接质量会大打折扣。你是否曾经遇到过焊接不良，影响功能和产品可靠性的情况...
2025-12-15
你是否遇到以下问题？0402/0603等小封装元...
在PCBA生产中，小封装元器件（如0402、0603等）常因立碑现象而导致焊接质量问题，进而增加产品的批量不良率。你是否曾面临这种情况？如何避免这种情况的发生？问...
2025-12-15
你是否遇到以下问题？元器件贴装位置偏移，...
在PCBA生产中，元器件贴装位置偏移是一个常见问题，尤其是QFN（四方扁平引脚）封装芯片，其贴装偏移会导致接触不良，影响产品的长期可靠性和性能。你是否曾面临...
2025-12-15
你是否遇到以下问题？焊接缺陷频发，锡珠、...
在PCBA加工过程中，焊接缺陷是常见问题，尤其是锡珠、桥连、冷焊和虚焊等问题，往往导致产品功能异常，甚至无法正常工作。你是否也在为这些焊接缺陷烦恼？问题原...
2025-12-15
你是否遇到以下问题？海外客户支持不足，物...
在与海外客户合作时，很多PCBA加工企业难以提供全面的服务支持，尤其是在物流、清关等环节。缺乏协助可能导致交货延迟，甚至影响客户的生产计划和上市时间。你是...
2025-12-15
你是否遇到以下问题？生产过程中出现异常未...
在PCBA加工过程中，生产异常可能会导致产品质量问题和交付延迟。然而，如果这些异常没有及时告知客户，往往会使客户处于被动状态，增加应对难度和额外成本。为了...
2025-12-15
你是否遇到以下问题？产品直通率低，返工率...
产品直通率低、返工率过高，常常导致生产周期拖延，最终影响交付时间和成本控制。特别是当返工率超过5%时，产品的质量和生产效率就会大幅下降，这不仅让客户产生...
2025-12-15
你是否遇到以下问题？样品与量产产品标准不...
在PCBA加工中，很多客户会遇到样品打样合格，但一旦进入量产阶段，产品质量就出现了波动，甚至批量问题。你是否曾面临过这种情况？为什么样品和量产之间存在差距...
