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在电子制造领域，PCB（Printed Circuit Board，印刷电路板）是不可或缺的组成部分。了解 PCB 线路板的流程术语，对于从事电子行业的专业人士以及爱好者来说至关重要。今天，我们就为大家带来一份 PCB 线路板流程术语的中英文对照，让你轻松掌握电子制造的专业语言。

一、设计阶段

原理图设计（Schematic Design）：用电子原理图软件绘制电路连接图，描述电子元件之间的电气连接关系。

PCB 布局（PCB Layout）：根据原理图设计，将电子元件合理地布置在 PCB 板上，并进行布线设计。

元件封装（Component Package）：电子元件的外形尺寸和引脚排列方式，用于在 PCB 设计中正确放置元件。

二、制造阶段

下料（Cutting）：将大块的覆铜板裁剪成所需尺寸的 PCB 板。

钻孔（Drilling）：在 PCB 板上钻出元件安装孔、过孔等。

沉铜（Plating Through Hole，PTH）：在钻孔后的 PCB 板上通过化学方法沉积一层铜，使各层电路之间实现电气连接。

线路制作（Circuit Pattern Formation）：采用光刻、蚀刻等工艺在覆铜板上制作出电路图形。

阻焊（Solder Mask）：在 PCB 板表面涂覆一层阻焊油墨，防止焊接时焊锡短路。

字符印刷（Component Marking）：在 PCB 板上印刷元件标识、型号等字符。

表面处理（Surface Finish）：对 PCB 板表面进行处理，提高可焊性和抗氧化性，常见的表面处理方式有喷锡（HASL）、沉金（ENIG）等。

三、检测阶段

电气测试（Electrical Testing）：对 PCB 板进行电气性能测试，检查电路是否导通、短路等。

外观检查（Visual Inspection）：检查 PCB 板的外观质量，如线路是否整齐、阻焊是否均匀、字符是否清晰等。

功能测试（Functional Testing）：对组装后的 PCB 板进行功能测试，确保其满足设计要求。

四、组装阶段

SMT 贴片（Surface Mount Technology）：将表面贴装元件通过自动化设备贴装在 PCB 板上。

THT 插件（Through Hole Technology）：将插件元件插入 PCB 板的过孔中，并进行手工或波峰焊接。

焊接（Soldering）：使用焊锡将电子元件与 PCB 板连接起来。

清洗（Cleaning）：去除 PCB 板上的助焊剂、锡渣等残留物。

组装检验（Assembly Inspection）：对组装后的 PCB 板进行检验，确保焊接质量、元件安装正确等。

五、包装阶段

包装（Packaging）：将 PCB 板进行包装，以便运输和存储。

防潮包装（Moisture-proof Packaging）：采用防潮材料对 PCB 板进行包装，防止受潮。

标签标识（Labeling）：在包装上贴上标签，标识 PCB 板的型号、数量、生产日期等信息。

了解这些 PCB 线路板流程术语的中英文对照，将有助于你更好地与国内外客户、供应商进行沟通交流，提高工作效率。同时，也能让你更深入地了解 PCB 线路板的制造过程，为电子制造事业的发展贡献自己的力量。

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