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在PCB设计与制造阶段，板外形尺寸通常被认为是最简单、最基础、最不容易出问题的项目。只要外形尺寸符合图纸、公差在规范范围内，大多数工程师都会默认：“尺寸没问题装配自然不会出问题。”但在实际量产中，却经常出现一种反常现象：单板尺寸全部合格，但在整机装配阶段却频繁出现：板卡插拔困难、固定孔对位偏差、连接器受力异常、外壳局部干涉。问题不在尺寸是否合格，而在于：当PCB进入整机系统后，真正的公差链条远比图纸复杂。

尺寸合规，只保证“单板正确”，不保证“系统匹配”

PCB外形尺寸通常是在二维图纸中定义，以单一基准边或中心线为参考。但在整机系统中，PCB并不是孤立存在，而是同时与：连接器、支架、螺柱、外壳、散热器形成复杂的空间约束关系。每一个零件都有自身制造公差，每一道装配工序都会引入位置误差。当这些误差在系统中逐级叠加时，即便单块PCB完全合格，最终装配状态却可能已经偏离理想位置。

最常见的问题，是“孔位对了，但系统却装不进去”

在量产中经常遇到：固定孔位置尺寸完全合格，但与机壳螺柱始终存在微小偏差；连接器位置在公差内，但插拔手感明显异常。这类问题的根源通常是：基准选择不统一，局部尺寸链过长，装配参考体系前后不一致。在二维图纸中看不出任何问题，但在三维装配后，误差却被放大并集中到关键接口位置。

板边倒角与轮廓细节，往往成为隐形装配风险

在高密度系统中，PCB边界往往与外壳、导轨、散热件紧密贴合。如果：倒角尺寸不足、圆角半径偏小、轮廓曲线与模具边界不匹配，在单板检测中几乎完全无法发现。但在整机装配时，这些微小几何差异会导致：推入阻力异常、局部应力集中、长期振动后裂纹提前出现。而这类失效，往往在使用一段时间后才逐渐暴露。

连接器边界位置，是公差链中最敏感的节点

在现代系统中，高速连接器、电源接口、背板插座对位置精度极其敏感。当PCB边界与连接器基准存在微小偏移时，装配初期可能仍可勉强插合，但长期工作中会逐渐产生：端子接触不均、局部磨损加速、接触电阻波动。这类问题通常表现为：早期无异常，中期偶发接触不良，后期批量失效。而追溯根因时，很少有人会第一时间怀疑“边界尺寸设计”。

热胀冷缩与结构应力，会进一步放大边界偏差风险

在高功率或宽温区系统中，PCB与金属外壳的热膨胀系数差异明显。如果边界设计本身余量不足，在热循环过程中：局部挤压应力不断累积，固定孔周围应力集中，焊点与器件逐渐产生疲劳。最终表现为：高温条件下装配变紧，低温条件下接口松动，长期可靠性明显下降。

成熟项目，往往把“边界设计”当作系统级工程来处理

在高可靠PCBA项目中，边界尺寸从来不是简单的二维尺寸问题，而是完整的系统公差工程。成熟团队通常会：统一整机装配基准体系，缩短关键尺寸链长度，为热膨胀预留结构浮动空间，对连接器区域进行三维公差仿真。在复杂整机项目中，类似捷创电子在前期工程协同阶段，通常会将PCB外形、公差基准与整机结构设计同步评审，通过三维装配验证提前识别装配干涉与公差累积风险，从制造端帮助客户降低后期装配返工率。这种前置协同，往往比后期反复改板与改结构成本低得多。

当边界尺寸设计失控，问题往往“无法在PCB阶段被发现”

这类问题的最大难点在于：PCB检测全部合格，电测、外观、尺寸全部正常，只有在整机装配时才集中暴露。而此时：板已量产、结构件已开模、连接器已定型，修改成本极高。最终往往只能通过：强行修孔、打磨边界、调整装配工艺来勉强维持交付。

总结

PCB边界尺寸合规，并不代表装配安全。真正决定装配可靠性的，不是单块PCB尺寸是否在公差内，而是：整机系统中，所有公差是否形成可控的闭环。当边界设计缺乏系统级思考，问题不会在制板阶段出现，却一定会在装配、热循环与长期使用中被逐渐放大。真正成熟的制造能力，不是把板做好，而是：让板在系统里，一次装对、长期稳定。