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在PCB制造与PCBA装配过程中，过孔质量通常通过孔径、公差和电测结果来判定。只要孔径一致、镀层厚度达标、导通电阻合格，很多项目就默认认为：过孔是可靠的。但在实际应用中，尤其是经历多次热循环、高低温冲击或长期通电后，一些“看似完全合格”的过孔，却开始出现阻值漂移、间歇性失效，甚至直接断裂。问题往往并不在孔径，而在于——镀铜应力分布的不一致。

你是否遇到过以下问题？

• 同一批PCB，电测全部合格，老化或可靠性测试却异常集中
• 过孔外观无异常，但热循环后导通不稳定
• 失效位置随机，难以通过常规制程参数直接定位

如果这些现象让你感到困惑，那么很可能是应力问题，而不是尺寸问题。

解决方案：从“尺寸合格”升级到“应力可控”

PCB过孔的可靠性，并不是简单由孔径或镀铜厚度决定，而是由应力如何在孔壁内部分布决定的。

1. 孔径一致，并不代表孔壁状态一致

即便钻孔尺寸完全一致，不同孔位在钻削过程中承受的机械应力并不相同。刀具磨损、进给速度、板叠位置差异，都会影响孔壁微观结构。这些差异在外观上几乎不可见，却会直接影响后续镀铜的结合状态。

2. 镀铜厚度合格，应力却可能高度集中

常规检测关注的是“平均铜厚”，而不是应力分布。在实际电镀过程中，孔口、孔中段、孔底的镀铜生长速率并不完全一致。如果应力集中在局部区域，即使整体厚度达标，也可能在热循环中率先开裂。

3. 化学沉铜阶段的隐性影响

化学沉铜是建立孔壁金属层的关键一步。若孔壁活化不均匀，沉铜层在不同位置的致密性和附着力会产生差异。这些差异在后续电镀中会被“放大”，形成应力分布不均的基础结构。

4. 板厚与孔径比被低估

当板厚增加、孔径减小时，镀铜过程中应力释放路径受限。即使工艺参数不变，孔内不同位置的铜层拉应力和压应力分布也会发生明显变化。这也是高层板、厚板更容易在过孔位置出现可靠性问题的原因之一。

5. 热循环才是真正的“放大镜”

常规电测只能验证导通状态，却无法验证结构稳定性。在反复热胀冷缩过程中，应力集中区域会不断累积疲劳，最终表现为阻值漂移或瞬断。因此，很多过孔问题只会在老化、可靠性测试或客户端长期使用后暴露。

6. 为什么问题看起来“毫无规律”？

由于应力分布受多因素共同影响，不同孔位的失效时间和形式并不一致。这就导致问题看起来随机、难以复现，但本质上是同一类结构隐患在不同位置被触发。

7. 如何提升过孔长期可靠性？

真正成熟的PCB制造，会在钻孔、电镀和热处理阶段综合控制应力来源，而不是只盯着孔径和铜厚这两个“显性指标”。在一些对可靠性要求较高的项目中，具备经验的制造团队往往会通过制程窗口优化和可靠性验证，提前筛掉潜在风险。

总结

PCB孔径一致，只能说明尺寸合格；镀铜应力分布一致，才决定过孔是否真正可靠。很多长期失效问题，并不是工艺“没做到位”，而是评价标准停留在了表面层级。