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你是否遇到以下问题？

同一块PCBA上，有些区域元件焊接良好，另一些区域却冷焊、虚焊或锡珠飞溅？
尝试调整炉温曲线但顾此失彼，无法同时解决板上不同位置元件的焊接问题？

解决方案：剖析板级热容量差异，实现精准的“热量配送”

焊接一致性差的本质，是PCB在回流炉中经历了不均匀的热历程。由于板上元件种类、尺寸、布局、铜层分布及层数的差异，不同区域吸收和散发热量的能力（热容量）截然不同。通用的炉温曲线只能设定环境温度，无法直接控制每个元件的实际升温过程，导致“有的吃不饱，有的已烤焦”。

1. 热分布不均的“热点”与“冷点”成因

• 元件热容差异：大型BGA、连接器、金属屏蔽罩等属于高热容区域，升温慢，降温也慢。而周边的小电阻电容则是低热容区域，对温度变化敏感。
• PCB铜层分布影响：大面积的地层或电源层是优良的“热沉”，会快速导走热量，导致其上方或附近的元件焊盘成为 “冷点” 。相反，无铜区域或布线稀疏区则容易成为 “热点”。
• 布局与阴影效应：高大元件会阻挡热风的流动，在其下风方向或侧面形成“阴影区”，导致该区域元件受热不足。
• 板边与板中心差异：通常板边散热快，板中心升温慢，尤其在大型板卡上更为明显。

2. 实现均衡热分布的系统性方法

• 科学的炉温测试：使用多点测温仪，将热电偶不仅贴在板面，更要贴在高热容元件本体、板中心、板边、阴影区等关键位置。绘制出的多条曲线能直观揭示热分布的不均衡性。
• 定制化的炉温曲线策略：

延长恒温区时间：让板面在达到焊锡熔点前有更充分的时间进行热量平衡，缩小“冷点”与“热点”的温差。

优化峰值温度与时间：在保证冷点达到足够温度的前提下，尽量降低峰值温度并控制时间，以保护热点区域的元件和PCB。

利用炉子分区调控：对于可分区设定温度的高端回流炉，可以针对板子不同区域在炉内的位置，微调相应温区的设定，进行补偿。

• 借助工具与设计优化：

使用焊接载具（托盘）：对于薄板或易变形板，载具能改善热风流通；对于有背面元件的板，载具可遮挡已焊好的一面。

DFM（可制造性设计）反馈：向设计端反馈热分布分析结果，建议优化大热容元件的布局、增加热平衡铜箔或散热过孔。

3. 复杂系统板卡的挑战：工控与医疗案例
高端工控服务器主板、医疗影像处理板往往是超大尺寸、超高层数、高密度混装，其热分布极其复杂。一条炉温曲线需要兼顾CPU插座的BGA、内存条的金手指、以及数以千计的微型被动元件。这要求工艺工程师不仅懂工艺，还要懂热力学和产品设计。

4. 工艺工程与数据分析的深度结合
解决热分布问题，是工艺工程从“经验”走向“科学”的标志。在深圳捷创电子，针对每一款复杂的新产品，其工艺团队会进行详尽的热分布测试与分析，并建立该产品的专属炉温曲线档案。他们利用热仿真软件辅助分析，并借助其多温区可独立控制的回流焊炉进行精细调整。通过将实测数据、设备调控与DFM建议形成一个闭环，捷创电子能够为客户解决因设计带来的固有热挑战，确保板上每一个元件，无论大小、无论位置，都能获得近乎一致的、高质量的焊接效果，从而保障复杂系统板卡的终极可靠性。