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在PCB制造与检验过程中，过孔电测合格往往被视为可靠性的“通行证”。只要导通正常、阻值达标，过孔质量似乎就没有问题。然而在实际应用中，很多产品在经历多次上电、环境温变或长期运行后，却逐步暴露出过孔开路、阻抗突变等失效现象。

这类问题的根本原因在于：电测只能验证“当下状态”，却无法反映过孔在真实使用环境下的寿命表现。

你是否遇到过以下问题？

• 出厂电测完全合格，客户使用一段时间后出现间歇性失效
• 可靠性测试中，热循环后过孔阻值明显漂移
• 同一设计，不同批次过孔寿命差异明显

如果你只依赖电测来评估过孔质量，这些问题往往难以提前发现。

解决方案：用热循环视角重新审视过孔可靠性

过孔本质上是一个承受机械、热应力的立体结构，其失效往往来源于反复应力累积，而非瞬时电性能异常。

1. 过孔铜壁在热胀冷缩中承受反复拉伸

PCB在工作过程中，会反复经历升温与降温。铜的热膨胀系数与树脂、玻纤并不一致，这种差异会在过孔铜壁上形成周期性拉应力。即便初始铜厚达标，若晶粒结构不理想或应力集中，长期热循环后也容易出现微裂纹。

2. 电测无法发现“潜在裂纹”

常规电测只能判断是否导通，却无法识别已经存在但尚未贯穿的微裂纹。这些裂纹在常温下电阻变化极小，但在温度变化或振动条件下，会迅速扩展，最终导致功能性失效。

3. 多层板与厚板风险更高

在多层PCB或厚板结构中，过孔深径比更大，铜壁应力分布更复杂。如果沉铜与电镀工艺控制不稳定，内层过孔往往成为最先失效的位置。

4. 热循环测试更接近真实使用场景

与单次电测相比，热循环测试可以持续放大过孔结构中的薄弱点。通过多轮冷热冲击，更容易提前暴露材料匹配、工艺一致性和结构设计上的隐患。

工程实践：可靠性评估应前移

在部分高可靠性或长期运行项目中，越来越多企业开始将热循环结果作为过孔质量的重要评估依据。在实际项目中，深圳捷创电子科技=在PCBA制造过程中，会结合制板工艺稳定性与后段装配条件，关注过孔在真实热应力下的可靠表现，而不仅停留在出厂电测层面。

总结

PCB过孔可靠性差，并非电测失效，而是电测无法覆盖全部风险。只有引入热循环等更贴近实际使用环境的验证方式，才能真正评估过孔在长期运行中的稳定性，避免“出厂合格、使用失效”的问题反复发生。