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在电子产品调试和可靠性测试过程中，PCB局部发热异常是一个非常典型、却又容易被误判的问题。不少工程在发现局部温升偏高时，第一反应往往是怀疑器件选型或功率超标，但在大量实际案例中，真正的问题并不在器件本身，而是PCB铜厚设计与散热路径被低估。当热量无法被有效扩散和释放，局部发热就会逐渐演变为可靠性隐患。

你是否遇到过以下问题？

• 功率和电流计算合理，但局部区域温度明显偏高
• 同一电路设计，不同PCB批次发热情况差异明显
• 长时间运行后，发热区域附近器件故障率升高

如果发热具有局部性和累积性，就不能只从电气参数角度分析。

解决方案：重新审视铜厚与热量传导路径

PCB不仅是电气连接载体，更是重要的散热结构。
局部发热异常，往往意味着热量在板内“走不出去”。

1. 铜厚设计不足限制热扩散能力

在高电流或持续功耗区域，铜厚直接决定了热量横向扩散的能力。如果仅按最小电气载流能力选择铜厚，热量就会集中在局部区域，导致温升异常。尤其是在内层电源层或大面积走线区域，铜厚不足的问题更容易被放大。

2. 铜分布不连续造成“热瓶颈”

即便整体铜厚满足要求，如果铜皮被过度分割、打孔或避让，热传导路径也会被切断。热量在传导过程中遇到“瓶颈”，就会在局部区域不断累积，形成高温点。这类问题在高密度、多功能分区的PCB上尤为常见。

3. 垂直散热路径设计被忽略

很多设计只关注平面散热，却忽略了层间导热路径。如果内层热量无法通过过孔有效传导至外层或散热结构，即便表面温度看似正常，内部也可能已经处于高温状态。

4. 制造工艺放大设计缺陷

在实际制板过程中，铜厚偏差、压合不均或局部蚀刻差异，都会进一步影响热传导能力。原本处于临界状态的设计，在量产条件下就可能直接暴露为发热异常。

解决建议：把热设计当作PCB基础能力

在设计阶段，应将铜厚和铜分布视为热设计的一部分，而非单纯的电气参数。在制造阶段，应关注铜厚一致性和关键散热区域的工艺稳定性。在验证阶段，可通过热成像等方式提前识别潜在风险点。在一些PCBA项目中，具备制板与装配协同经验的团队，往往更早关注散热路径问题。深圳捷创电子科技有限公司在相关项目中，会结合PCB结构与实际负载工况进行综合评估，避免局部发热问题在量产后才集中暴露。

总结

PCB局部发热异常，并不一定是器件问题，而往往是铜厚设计和散热路径被忽略的结果。只有从热传导的角度系统分析PCB结构，才能真正解决发热问题，提升产品长期稳定性。