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在SMT回流焊或高温老化测试过程中，PCB板面起泡是一个让人头疼的问题。不少项目在前期加工、电测阶段一切正常，但一进入高温工序，板面局部鼓包、起泡甚至分层，直接导致整板报废。

这类问题往往被简单归因于“板材不好”，但在大量案例中，真正的诱因并不在板材本身，而在于存储和使用条件被严重低估。

你是否遇到过以下问题？

• PCB在回流焊或高温测试后出现局部起泡
• 同一板材型号，不同批次起泡情况差异明显
• 起泡多发生在多层板或厚板结构中

如果问题集中在高温工序之后，就必须重新审视板材在投入生产前的状态。

问题本质：起泡是“水汽+高温”的结果

PCB高温起泡的本质，是板材内部水汽在高温下迅速汽化，形成局部高压，最终将树脂层或铜箔顶起。
而水汽的来源，绝大多数并非制造过程引入，而是存储与周转过程中缓慢吸附的结果。

1. 板材吸湿性被普遍低估

FR-4及多种高性能板材本身都具有一定吸湿性。在高湿环境中存放时间过长，水分会沿着树脂体系和玻纤结构逐渐渗入板材内部，即便外观看起来完全正常。

2. 拆封后暴露时间过长

不少PCB在拆封后，并未立即投入生产，而是长时间暴露在车间环境中。即使车间温湿度“感觉不高”，板材仍会持续吸湿，为后续高温起泡埋下隐患。

3. 烘板工序被简化或省略

在交期压力下，部分项目会缩短甚至跳过烘板步骤。这会导致板材内部残留水分在回流焊高温下瞬间汽化，直接引发起泡或分层问题。

4. 多层板与厚板风险更高

多层板和厚板结构中，水汽更难在短时间内完全排出。一旦内部局部形成高压，更容易在层间薄弱区域产生起泡或结构破坏。

解决方案：把板材存储当作工艺的一部分

PCB板材的质量，并不只取决于制造完成时的状态，也取决于投入使用前的存储管理。应严格控制存储环境湿度，规范拆封后的暴露时间，并根据板材类型和厚度制定合理的烘板参数。在高可靠性或高层数项目中，烘板工序更应作为强制步骤执行。在实际PCBA项目中，一些经验丰富的制造团队，会将板材存储条件纳入整体工艺控制体系。深圳捷创电子科技有限公司在相关项目中，通常会根据板材结构和使用场景，提前规划存储与烘板策略，避免问题在高温工序集中暴露。

总结

PCB高温起泡并非偶发缺陷，而是板材吸湿在高温下的必然结果。只有从存储、周转到使用全过程进行控制，才能真正避免起泡问题，保障PCB在高温工序中的稳定性。