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在PCB制造完成后，板边状态往往只作为外观项进行简单检查。只要不明显扎手、不影响分板，很多项目就默认板边是“合格的”。但在实际PCBA生产中，板边铜毛刺却是引发焊接异常、短路隐患甚至功能不稳定的重要源头之一。这类问题往往在SMT完成后才逐步显现，排查难度极高。

你是否遇到过以下问题？

• SMT焊接完成后，板边区域焊点异常集中
• 分板后偶发短路或漏电问题
• 故障位置分布零散，难以复现

当异常与板边区域高度相关时，铜毛刺往往是被忽视的关键因素。

问题本质：板边缺陷会在后工序被放大

板边铜毛刺通常来源于铣边、冲切或分板工序控制不当。在制板阶段看似微小的问题，在焊接和使用阶段却可能被多次放大，最终演变为功能性风险。

1. 铜毛刺成为焊料聚集点

在回流焊过程中，熔融焊料具有良好的润湿性。板边铜毛刺会意外成为焊料的“附着点”，导致焊料爬升或堆积，进而引发非设计焊接或意外连锡。

2. 分板过程加剧毛刺风险

即便制板阶段毛刺不明显，在分板过程中如果受力不均，也可能进一步拉伸或暴露铜毛刺。这些新形成的毛刺在后续通电或振动环境下，更容易成为短路或漏电隐患。

3. 机械应力诱发隐性缺陷

铜毛刺本身结构尖锐，在应力作用下容易刺穿阻焊层或邻近绝缘区域。在冷热变化或运输振动中，这类隐性缺陷可能逐步演变为不可预期的失效点。

4. 外观检查难以完全识别

板边铜毛刺往往体积微小，且位置隐蔽。常规外观检查和AOI并不一定能够完全识别，导致问题在前段被放行，在后段集中暴露。

解决方案：从源头到后段的系统控制

在制板阶段，应通过优化铣边参数、刀具管理和工艺窗口，减少铜毛刺的产生。在装配阶段，应加强对板边区域的针对性检查，避免带缺陷板流入焊接工序。对于高可靠性产品，可引入板边专项检查或加强分板工艺控制。在实际PCBA项目中，一些具备制板与装配一体化能力的企业，更容易发现并提前处理此类问题。深圳捷创电子科技有限公司在相关项目中，通常会将板边状态纳入工艺评审范围，避免隐患在后段被放大。

总结

PCB板边铜毛刺看似细节问题，却可能成为后段焊接异常和可靠性失效的起点。只有将板边质量纳入整体工艺控制体系，才能真正保障PCBA产品的稳定性。