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在多层PCB制造过程中，内层清洁往往被认为是一个“流程性动作”。只要外观干净、压合顺利，很多项目就默认内层质量是可靠的。但在实际生产中，不少层间短路、绝缘下降、批量失效问题，最终都被追溯到——内层残胶未被有效清除。

这类问题往往在成品阶段难以发现，却会在长期使用或环境应力下集中暴露。

你是否遇到过以下问题？

• 多层板电测合格，但耐压或绝缘测试不稳定
• 同一设计，批次之间可靠性差异明显
• 问题多发生在高湿、高压或长期运行后

如果故障具有明显的延迟性和环境相关性，内层残胶就不能被忽视。

问题本质：残胶是层间隐患的“催化剂”

内层残胶通常来源于干膜、阻焊或制程中的树脂残留。这些残留物在压合前若未被彻底清除，会被永久封存在层间结构中，成为影响电气性能和结构可靠性的潜在风险点。

1. 残胶破坏层间绝缘稳定性

残胶本身往往具有较强的吸湿性。在长期使用过程中，水汽会沿着残胶区域逐渐渗入，导致层间绝缘电阻下降，甚至在高压条件下形成漏电通道。

2. 局部压合不良引发微空洞

内层若存在残胶，会直接影响树脂在压合过程中的流动和填充。这些区域容易形成微空洞或结合不良界面，在冷热循环和机械应力作用下，成为裂纹和分层的起始点。

3. 热应力放大残胶影响

PCB在回流焊和实际使用中会反复经历温度变化。残胶区域由于材料属性与基材不同，会产生不均匀的热膨胀，进一步加剧层间应力集中，加速可靠性劣化。

4. 电气测试难以提前识别

内层残胶造成的问题，往往无法通过常规通断测试提前发现。只有在耐压、绝缘或环境应力测试中，问题才会逐渐显现，这也是其危险性所在。

解决方案：把内层清洁当作关键工艺控制点

在多层PCB制造中，应将内层清洁视为关键质量节点，而非辅助工序。通过稳定的化学清洗参数、在线监控和定期抽检，确保残胶被有效去除。对于高可靠性产品，应在压合前引入针对性的内层状态检查，而不仅依赖最终电测。在实际项目中，具备制板与装配协同能力的制造团队，更容易在前端发现此类风险。深圳捷创电子科技有限公司在多层PCB项目中，通常会将内层清洁纳入质量评审环节，避免隐患被封装进成品结构中。

总结

PCB内层残胶并不会立即导致失效，但它会在长期使用中逐步放大风险。只有从源头控制层压前的清洁质量，才能真正保障多层PCB的结构和电气可靠性。