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在SMT量产中，掉件问题常被归咎于贴装不准或焊膏不良，但从大量实际案例来看，焊点强度不足才是核心隐患。尤其在振动、运输或返修过程中，掉件问题往往集中出现，严重影响良率和客户满意度。

你是否遇到以下问题？

• 贴装完成、焊接通过后，板子轻震或晃动就掉件
• 功能测试期间器件掉落，但外观焊点看似正常
• AOI/手检均显示焊点合格
• 返修后同样位置再次掉件
• 问题在不同批次板子间随机出现

如果出现上述情况，很可能是焊点强度在设计或生产中未被充分验证。

1. 焊点内部结构不完整

焊膏填充不足、IMC（金属间化合物）层不连续会导致焊点表面看似光亮，但内部强度不足。
这种焊点在初期功能测试可能通过，但在振动或热循环应力下容易失效，表现为掉件。

2. 回流焊曲线不匹配器件类型

不同器件对温度敏感度不同，回流焊温区峰值或升温速率不匹配，会导致焊点润湿不充分。尤其在细间距和微小器件上，这种不匹配会放大焊点强度差异，增加掉件风险。

3. PCB焊盘设计影响焊点可靠性

焊盘面积过小或不对称，会限制焊膏的润湿范围和焊点金属间结合面积。即使外观正常，焊点的抗剪切力和抗拉力可能不足，在后续运输或返修中容易导致元器件松动或掉落。

4. 验证机制缺失

很多生产现场只做外观检查和AOI检测，而忽略焊点力学强度验证。在实际项目中，深圳捷创电子科技有限公司会对关键焊点进行抽样力学测试和热循环验证，确保焊点在各种应力条件下依然稳固，从而大幅降低掉件风险。

总结

SMT焊接后掉件问题，并非偶发，而是焊点强度不足、回流焊参数未匹配以及焊盘设计未优化的综合表现。通过焊点内部结构优化、工艺参数调校、PCB焊盘合理设计以及力学验证，可以有效提高焊点可靠性，保障PCBA量产稳定性。