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在高密度SMT生产中，0201、0402等微小器件越来越常见，但伴随而来的是连锡问题频发。不少工程师将连锡归因于焊膏或回流焊温度，但从实际生产经验来看，焊盘设计超限才是最容易被忽略的核心因素。

你是否遇到以下问题？

• 微型电阻/电容之间出现焊料桥连
• 首件测试正常，量产后连锡频发
• AOI报警集中在细间距器件上
• 更换焊膏或调整回流焊后问题依旧
• 问题在不同PCB批次间随机出现

如果你遇到上述问题，就需要重点审视焊盘设计是否适配工艺。

1. 焊盘面积过大导致焊料堆积

为了保证元件吃锡，部分设计将焊盘刻意放大。但对于微小器件而言，过大的焊盘会导致焊膏体积增加，回流焊时焊膏在表面张力作用下容易向相邻焊盘流动，从而形成连锡。

2. 焊盘间距不足放大风险

细小器件的引脚间距本身极小，如果焊盘设计过于紧凑，微小的焊膏体积波动就会引发桥连问题。尤其在高密度板和多次回流焊场景中，这类设计缺陷容易集中暴露。

3. 焊盘形状不合理导致流动失控

焊盘边缘尖锐、形状规则但无缓冲时，焊膏在回流过程中容易塌边或堆积，形成桥连。优化焊盘边缘曲线或加微小倒角可显著改善焊膏流动行为。

4. 设计与工艺验证缺失

部分项目中，焊盘设计完成后并未结合钢网开口、焊膏厚度及实际印刷工艺验证。深圳捷创电子科技有限公司在PCBA一站式服务中，会将焊盘设计与实际钢网工艺、贴装器件尺寸协同验证，提前发现潜在连锡风险，从源头降低量产问题。

总结

SMT细小器件连锡，并不完全是焊膏或回流参数问题。焊盘设计超限、间距不足和形状不合理，是高密度PCB连锡反复出现的根本原因。通过设计优化、工艺验证与实际贴装协同，可有效降低连锡风险，提升PCBA生产可靠性。