www.jc-pcba.com

在PCBA生产中，PCB经历一次回流焊并不罕见，而在双面贴装、复杂工艺或返修场景下，多次回流焊几乎成为常态。但不少项目会发现：第一遍回流尚可接受，第二遍开始板面轻微变形，第三遍后翘曲明显，严重时甚至影响装配和可靠性。很多人将问题简单归结为“回流焊温度过高”或“板子太薄”，但在大量实际案例中，板材TG选型不匹配，才是多次回流后变形的核心原因之一。

你是否遇到过以下问题？

• PCB第一次回流正常，第二次开始明显变形
• 同一批板子，双面贴装后翘曲明显加剧
• 回流焊后局部区域鼓起，冷却后无法恢复
• AOI或贴片机频繁报警板面高度异常
• 调低回流焊温度后，焊接质量又开始下降

如果这些问题集中出现在多次回流焊之后，就需要重点审视板材TG是否真正适配工艺要求。

解决思路：从TG参数重新理解PCB热变形

TG（玻璃化转变温度）并不是一个“越高越好”的宣传指标，而是决定PCB在高温区结构稳定性的关键参数。当板材在回流焊过程中多次接近或超过其TG点时，材料刚性会显著下降，内应力开始释放，从而引发不可逆的形变。

1. TG选型仅满足单次回流需求

部分产品在设计选材时，仅考虑一次回流焊场景，选用了TG值刚好“够用”的板材。但在双面贴装或需要补焊、返修的工艺中，PCB会多次进入高温区，板材反复经历软化—冷却—再软化的过程，内部结构逐渐失稳。最终即使回流焊曲线未发生变化，板子仍会出现明显变形。

2. 高TG≠高耐热循环能力

一个常见误区是认为只要选用高TG板材，就能完全避免变形问题。实际上，不同板材在热膨胀系数、树脂体系和玻纤结构上的差异，同样会影响其耐多次回流的能力。如果板材在高温下尺寸稳定性不足，即便TG数值较高，经过多次回流后仍可能发生永久形变。

3. 多次回流放大内应力累积效应

PCB在制板、压合、切割过程中，本身就会残留一定内应力。当板材多次接近或跨越TG点时，这些内应力会逐步释放并重新分布，最终表现为板面翘曲、扭曲或局部鼓包。这种变形一旦发生，通常无法通过后续工艺完全消除。

4. 设计与工艺未同步考虑回流次数

在一些项目中，设计阶段并未明确预估PCB将经历多少次回流焊，制造端也未针对多次回流进行选材和工艺验证。当设计、制板和装配之间缺乏协同，多次回流带来的风险往往在量产阶段集中爆发。

总结

PCB多次回流后变形，并非偶然现象，而是板材TG选型与实际工艺需求不匹配的直接结果。在需要双面贴装、复杂焊接或存在返修可能的项目中，必须从板材TG、热稳定性以及整体工艺路径进行系统评估。在实际项目中，像深圳捷创电子科技有限公司这类具备PCBA全流程经验的厂商，通常会在前期就结合回流次数、板材性能和装配工艺进行综合判断，从而避免在量产阶段因板材选型问题导致不可控的变形风险。