www.jc-pcba.com

在PCBA制造过程中，PCB翘曲问题屡见不鲜。有些板子在常温下外观看似正常，但一进入回流焊高温区，就开始出现局部翘起，导致贴装精度下降、焊点异常，甚至引发批量不良。很多人第一反应是怀疑板材TG不够、PCB厚度偏薄，或回流焊曲线设置不当，但在大量实际案例中，真正被忽视的关键因素，往往是PCB铜分布不均。

你是否遇到过以下问题？

• PCB在SMT贴装前平整，回流焊后出现局部翘曲
• 翘曲位置固定，问题总是集中在同一区域
• AOI报警集中在板边或铜面密集区域
• 同一设计，不同厂家或不同批次翘曲程度差异明显
• 调整回流焊曲线后问题有所缓解，但始终无法彻底解决

如果你遇到的是**“局部翘曲 + 高温后放大”**的情况，问题很可能并不在工艺末端。

解决思路：从铜分布重新理解PCB翘曲成因

PCB在回流焊过程中，会经历快速升温与降温。在这一过程中，铜箔、树脂和玻纤的热膨胀系数并不一致，一旦铜分布失衡，内部热应力就会在高温阶段集中释放，最终表现为翘曲。

1. 单面或局部铜面积过大，引发热应力集中

当PCB某一区域铺铜密集，而相邻区域铜面积明显较少时，升温过程中各区域膨胀速度不同，内部应力随之累积。在回流焊峰值温度阶段，这种应力会以局部翘曲的形式释放出来。这种翘曲往往不是整体弯曲，而是“拱起”“扭曲”或局部翘边，对SMT贴装影响尤为明显。

2. 多层板内外层铜分布不对称

在多层PCB中，如果内层与外层铜分布差异较大，层间热应力会在反复加热过程中不断叠加。即使板材TG等级达标，也难以抵消这种结构性应力失衡。这也是为什么有些多层板在第一次回流尚可接受，第二次或第三次回流后翘曲明显加重。

3. 拼板结构放大铜分布不均的影响

在拼板状态下，单板之间的铜分布差异会相互叠加。如果拼板中单板方向不统一，或铜面集中在拼板某一侧，整板在高温区的变形趋势会被进一步放大。这种情况下，即便单板设计本身“勉强可用”，在拼板生产时也极易失控。

4. 工艺手段只能缓解，无法根治结构问题

通过降低升温速率、延长恒温区时间，确实可以在一定程度上缓解翘曲问题。但如果铜分布本身严重失衡，这类工艺调整只能“止疼”，并不能从根本上消除风险。在一些项目中，必须通过设计端调整铺铜策略、增加平衡铜或优化层叠结构，才能真正解决问题。

总结

PCB局部翘曲并非偶发，也不只是板材或回流焊参数问题。在高温工艺条件下，铜分布不均是导致热应力失衡和翘曲放大的核心原因之一。只有在设计阶段就重视铜面平衡，并在制造与装配过程中进行协同控制，才能从源头降低PCB翘曲对SMT和PCBA品质的影响。