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在PCB制造和后续SMT加工过程中，阻焊油墨起皮、脱落是一个并不少见的问题。有些板子在出厂时外观看似正常，但在回流焊、高温老化或返修过程中，阻焊层却开始局部翘起甚至整片脱落，不仅影响外观，更会带来焊接可靠性和电气安全隐患。

很多时候，阻焊起皮并非油墨本身问题，而是前处理工艺被低估所致。

1. 板面清洁度不足是起皮的根源之一

阻焊油墨对基材附着力要求极高，任何微小污染都会直接影响结合强度。若PCB表面残留油污、指纹、氧化层或微细粉尘，即便在曝光、显影阶段看不出异常，也会在后续高温过程中逐渐暴露问题。尤其是多次经历回流焊或波峰焊后，这类“隐性缺陷”更容易集中爆发，表现为局部起皮或边缘翘起。

2. 粗化处理不到位影响附着力

在阻焊印刷前，通常需要通过化学或机械方式对铜面进行粗化处理，以增强油墨与基材的结合力。如果粗化程度不足，油墨只能“贴附”在光滑表面上，表面看似牢固，实际结合强度却很低。相反，粗化过度也会带来问题，例如表面应力集中，在热冲击下同样可能引发阻焊层开裂或脱落。

3. 前处理参数波动带来的批次风险

前处理工艺对参数稳定性要求很高，包括药水浓度、处理时间和水洗效果等。如果这些参数在不同批次之间波动较大，就可能出现同一款PCB在不同批次中阻焊附着力明显不同的情况。这类问题往往难以在首件或外观检查中被发现，却会在PCBA焊接或长期使用中逐步显现，影响整体良率。

4. 前处理与后续工艺的协同不足

阻焊工艺并不是孤立存在的，它必须与曝光、显影和固化工艺相互匹配。如果前处理后板面状态不稳定，后续曝光能量或固化条件即便设置正确，也难以弥补前端缺陷。在实际PCBA项目中，深圳捷创电子科技有限公司在一站式服务中，会重点关注PCB前处理状态对SMT焊接和整板可靠性的影响，避免因阻焊问题影响后续装配质量。

总结

PCB阻焊油墨起皮，看似是表面工艺问题，实则往往源于前处理工艺控制不足。只有确保板面清洁、粗化适度、参数稳定，并与后续阻焊及固化工艺形成良好协同，才能从根本上提升阻焊层附着力，保障PCB及PCBA加工的长期可靠性。