你是否遇到以下问题？

插件元件的焊点，特别是多层板或接地大焊盘，孔内锡柱上升高度不足（未达到板厚的75%），形成“透锡不良”？
这在工控设备的电源连接或医疗设备的接地连接中，会严重影响电流承载能力和机械固定强度，如何解决？

解决方案：掌控流体动力学参数，确保焊锡充分填充与爬升

波峰焊透锡不良是指焊锡未能沿着插件孔壁充分向上爬升，形成饱满的焊缝。这主要取决于焊锡能否在液态时，克服重力、表面张力和气体阻力，顺利通过孔洞并润湿上方的焊盘。波峰高度与PCB的接触时间（即焊接时间）是影响这一过程的两个最关键的可调工艺参数。

1. 透锡的物理过程与参数影响

波峰高度的作用：波峰高度决定了施加于焊点底部的流体静压力。较高的波峰提供更大的向上推力，有助于将焊锡“压入”孔中，并促进排出孔内的气体和助焊剂挥发物。但波峰过高易导致锡渣增多、拉尖甚至板面过热。

接触时间的作用：接触时间（通常为3-5秒）决定了热量传递和润湿反应的持续时间。时间过短，热量不足，焊锡流动性差，助焊剂未完全起作用，焊锡来不及爬升；时间过长，则可能导致元件过热、PCB分层或焊盘过度溶解。

其他协同因素：PCB预热温度（影响板内气体排出和助焊剂活性）、助焊剂喷涂量、引脚与孔壁的间隙（设计）、焊锡纯度及温度均对透锡有影响。

2. 系统性调节与优化方法

科学设定与调节波峰高度：

理想高度是使PCB压入锡波深度约为板厚的1/2至2/3，确保锡波能接触到所有焊点，且波峰能轻微“舔”到板底。可以通过观察焊后板底焊点的饱满程度和有无挂锡来初步判断。

对于有大接地层或厚铜层的板子（热容量大），需要适当提高波峰高度以提供更强的热传递和流体动力。

使用波峰高度测规定期进行量化校准，而非仅凭经验目测。

精确控制接触时间：

接触时间 = 焊接区域长度 / 传送带速度。优先通过调整传送带速度来改变接触时间，因为调整波峰宽度的难度较大。

对于透锡要求高的板子，可略微降低传送带速度，延长接触时间。但需同步监控预热温度，防止因速度变慢导致预热过度。

进行焊接缺陷分析实验：固定其他参数，仅改变波峰高度或传送速度，制作测试板，通过切片分析透锡率，找到最佳参数组合。

配套工艺优化：

确保充分预热：使板底温度达到110-130℃，这能显著减少焊接时孔内气体膨胀带来的阻力。

检查元件引脚可焊性：氧化严重的引脚会严重阻碍焊锡爬升。

优化孔径与引脚配合：过大的间隙不利于毛细作用，通常单边间隙0.05-0.2mm为宜。

3. 高可靠性产品的强制要求
在工控电力电子和医疗安全设备中，透锡率（Hole Fill）是IPC标准中的强制性检验项目（通常要求≥75%）。因为这直接关系到接点的机械强度（抗振动、抗冲击）和长期通流的可靠性。虚焊的引脚在温度循环下容易失效。

4. 工艺标准化与过程监控的力量
波峰焊是一个动态的、多参数交互的过程。稳定的透锡质量依赖于将最佳参数标准化并持续监控。在深圳捷创电子的组装车间，其波峰焊工序建立了详细的设备参数表，为不同类型的产品（如普通板、厚铜板、大接地板）设定了基准参数。操作员每日点检波峰高度、锡温，并使用炉温测试仪定期验证温度曲线。这种严谨的工艺纪律，结合其通过IATF16949等认证的质量管理体系，确保每一块经过波峰焊的工控与医疗PCBA，其插件焊点都能达到饱满透锡的标准，从细节上筑牢产品长期可靠性的基石。