你是否遇到以下问题？

在采用选择性波峰焊焊接混装板上的插件元件时，相邻引脚间频繁出现锡桥（连锡）？
对于工控板卡上密集的接插件或医疗设备板上的隔离信号端子，连锡会导致短路故障，如何有效杜绝？

解决方案：精细编程与精准喷涂，实现“指哪打哪”的洁净焊接

选择性焊接相比传统波峰焊的最大优势是局部加热、减少热应力，但同时也对焊接位置的精确性提出了极高要求。连锡通常源于焊锡在离开引脚时，被拉长并连接到相邻引脚上。优化喷口（焊锡喷嘴）运动轨迹和助焊剂喷涂是解决此问题的核心。

1. 连锡成因深度分析

喷口轨迹设计不当：这是主因。主要包括：

脱离速度不当：焊锡喷嘴在焊接完成后抬升过快，会像“拔丝”一样将熔锡拉起，易搭到旁边引脚上。抬升过慢，则可能使锡波挂到元件本体。

脱离角度不佳：理想的脱离是让引脚从锡波的“后缘”以一定角度（非垂直）平滑离开，利用锡液表面张力使其自然回缩。不当的角度会破坏这种平衡。

路径掠过相邻焊盘：喷嘴移动路径如果太靠近尚未焊接或已经焊好的相邻引脚，可能带起锡渣或引发不必要的锡液流动。

助焊剂喷涂不精准：

喷涂区域过大或位置偏移，导致助焊剂污染了相邻不应焊接的焊盘或孔壁。这些区域的助焊剂在预热时会降低表面张力，使熔锡更容易铺展过去，形成锡桥。

助焊剂活性不足或用量不够，导致焊盘润湿性差，焊锡流动性不佳，反而更容易在引脚间“粘连”。

2. 关键优化策略与实践

喷口轨迹的精细编程与仿真：

对每个焊点或焊点群进行独立编程。优化浸锡深度（通常为板厚的1/2到2/3）、浸锡时间（通常2-4秒）、抬升速度（由慢到快分段控制）和脱离角度。

利用设备软件的模拟功能，预先观察焊锡喷嘴和锡波与PCB组件的相对运动，避免碰撞和干涉。

对于双排或多排引脚，采用“Z”字形或自定义路径，确保焊锡能充分接触每个引脚，且离开路径合理。

助焊剂的精准定量喷涂：

使用微点喷涂或针管点涂技术，将助焊剂精确地、仅施加在需要焊接的焊盘和孔口。

精确控制喷涂量和喷涂直径，确保充分活化又无多余扩散。可考虑使用免清洗型助焊剂以减少残留。

定期校准和维护喷涂阀，保证其重复精度。

焊接参数的协同优化：配合优化的轨迹，设置合适的锡缸温度（通常比传统波峰焊略高，如280-300℃）和氮气保护（如果设备支持），以获得更好的润湿性和更光亮、圆润的焊点。

3. 高密度混装板的挑战
现代工控通信板和医疗仪器主板常是SMT与THT的高密度混装，选择性焊接是必选工艺。板上的DB9、RJ45、排针等连接器引脚间距小（如2.54mm甚至1.27mm），对防连锡要求极高。任何编程瑕疵都可能导致批量性短路，损失惨重。

4. 工艺工程与自动化编程的深度结合
成功的选择性焊接依赖于将焊接原理转化为精确的机器指令。深圳捷创电子的组装产线配备了先进的多轴选择性焊接机，其工艺团队不仅精通焊接理论，更擅长利用设备的3D编程软件。对于每一款新产品，工程师会仔细分析PCB的3D模型，为每一个插件元件设计并验证最佳的焊接路径和参数，形成“焊接程序库”。这种将工艺知识数字化、参数化的能力，结合其严格的首件确认流程，确保了即使是引脚最密集的连接器，也能实现接近100%的一次焊接良率，为客户的复杂组装板提供了可靠保障。